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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    HI-1565PSI

    HI-1565PSI eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    Das XCKU15P-3FFVA1760E-Gerät kann ein Gleichgewicht zwischen erforderlicher Systemleistung und extrem niedrigem Stromverbrauch erreichen und gleichzeitig Paketverarbeitung und DSP-intensive Funktionen unterstützen. Es ist eine ideale Wahl für drahtlose MIMO-Technologie, kabelgebundene Nx100G-Netzwerke sowie Rechenzentrumsnetzwerke und Speicherbeschleunigungsanwendungen
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    å® æ³ ° _é¹¹ ° è “‰: 8 Schichten 3Schritt HDI wird zuerst auf 3-6 Schichten gedrückt, dann werden 2 und 7 Schichten hinzugefügt und schließlich werden 1 bis 8 Schichten insgesamt dreimal hinzugefügt Das Folgende ist ungefähr 8 Schichten 3Step HDI, ich hoffe, Ihnen zu helfen, 8 Schichten 3Step HDI.å® besser zu verstehen: Schnelle Details von 8 Schichten 3Step HDIPlace of Origin: Guangdong, China Markenname: HDI-Modellnummer: Rigid-PCBBase Material: ITEQCopper Dicke: 1 Unze Plattendicke: 1,0 mmMin. Lochgröße: 0,1 mm min. Linienbreite: 3mil min. Zeilenabstand: 3milOberflächenveredelung: ENIGAnzahl der Schichten: 8L PCB Standard: IPC-A-600Lötmaske: Blau Legende: WeißProduktangebot: Innerhalb von 2 Stunden Service: 24 Stunden Technischer Service Musterlieferung: Innerhalb von 14 Tagen
  • XC9572-10TQG100C

    XC9572-10TQG100C

    XC9572-10TQG100C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
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    ​XCVU9P-L2FLGB2104E ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip in der Virtex UltraScale+-Serie von Xilinx. Der Chip nutzt die fortschrittliche 28-Nanometer-High-K-Metal-Gate-Technologie (HKMG) in Kombination mit der Stacked-Silicon-Interconnect-Technologie (SSI), um eine perfekte Kombination aus geringem Stromverbrauch und hoher Leistung zu erreichen
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    XCKU15P-2FFVA1156E

    ​Xilinx XCKU15P-2FFVA1156E Kintex® UltraScale™ Feldprogrammierbare Gate-Arrays können eine extrem hohe Signalverarbeitungsbandbreite in Geräten der Mittelklasse und Transceivern der nächsten Generation erreichen. FPGA ist ein Halbleiterbauelement, das auf einer konfigurierbaren Logikblockmatrix (CLB) basiert, die über ein programmierbares Verbindungssystem verbunden ist
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  • Rezensionen

  • Die Eigenschaften von Starrflexplatten

    Starr-Flex-Platte ist eine Kombination aus flexibler Platte und harter Platte. Es handelt sich um eine Leiterplatte, die durch Kombinieren einer dünnschichtigen flexiblen unteren Schicht mit einer starren unteren Schicht und anschließendes Laminieren zu einer einzigen Komponente gebildet wird. Die flexible Platte ersetzt die Kabelbaugruppe, um die hochzuverlässige Verbindung und Übertragung von Strom zu vervollständigen und elektrische Signale. Das Produkt kann unter rauen Umgebungen wie hohen und niedrigen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit, Vibrationen, Salznebel und niedrigem Luftdruck lange Zeit stabil und zuverlässig arbeiten. Gegenwärtig hat Jonhon Optronic starre und flexible Leiterplattenlösungen für Luft- und Raumfahrt, Schiffe, Waffen und andere Bereiche bereitgestellt.

  • Entsprechend der Anzahl der auf einem Chip integrierten mikroelektronischen Bauelemente lassen sich integrierte Schaltkreise in folgende Kategorien einteilen:

    Entsprechend der Anzahl der auf einem Chip integrierten mikroelektronischen Bauelemente lassen sich integrierte Schaltkreise in folgende Kategorien einteilen:

  • Klassifizierung elektronischer Komponenten

    Komponenten: Produkte, die die molekulare Zusammensetzung von Rohstoffen während der Verarbeitung nicht verändern, können als Komponenten bezeichnet werden.

  • Was zum Teufel ist ein Chip?

    Chips sind großformatige mikroelektronische integrierte Schaltkreise. Das heißt, die Leiterplatte wird auf Nanometer (ein Millionstel Millimeter) verkleinert. Auf der Vorderseite der herkömmlichen Leiterplatte befinden sich zahlreiche Funkkomponenten, darunter Trioden, Dioden, Kondensatoren, Elektrolyseure, Widerstände, Mid-Cycle-Regler, Schalter, Leistungsverstärker, Detektoren, Filter und so weiter.

  • Welche Arten von FPC-Leiterplatten können nach der Anzahl der Schichten unterteilt werden?

    FPC-Leiterplatten können je nach Anzahl der Schaltungsschichten in Einzelplatten, doppelseitige Platten und Mehrschichtplatten unterteilt werden. Die übliche Mehrschichtplatte ist im Allgemeinen eine 4-Schicht-Platte oder eine 6-Schicht-Platte, und die komplexe Mehrschichtplatte kann Dutzende von Schichten erreichen.

  • Sind Halbleiter und Chips dasselbe Konzept?

    Chip ist ein allgemeiner Begriff für Halbleiterkomponentenprodukte. In der Elektronik handelt es sich um eine Methode zur Miniaturisierung von Schaltkreisen (hauptsächlich Halbleiterbauelemente und passive Komponenten), die häufig auf der Oberfläche von Halbleiterwafern hergestellt werden. Auch bekannt als integrierte Schaltung, Mikroschaltung oder Mikro

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