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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    XC5VSX95T-2FFG1136C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    XC7VX485T-2FFG1157I

    XC7VX485T-2FFG1157I ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
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    Rigid-Flex-Leiterplatte

    Die Rigid-Flex-Leiterplatte weist die Eigenschaften von FPC und Leiterplatte auf. Daher kann es in einigen Produkten mit besonderen Anforderungen verwendet werden. Es hat nicht nur einen bestimmten flexiblen Bereich, sondern auch einen bestimmten starren Bereich, was sehr hilfreich ist, um den Innenraum des Produkts zu schonen, das Volumen des fertigen Produkts zu reduzieren und die Leistung des Produkts zu verbessern.
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    Kupferpasten-Steckloch realisiert die Montage von Leiterplatten und nicht leitender Kupferpaste mit hoher Dichte für Durchkontaktierungslöcher der Verkabelung. Es ist weit verbreitet in Flugsatelliten, Servern, Verkabelungsmaschinen, LED-Hintergrundbeleuchtung usw. Das Folgende ist ungefähr 18 Schichten Kupferpaste-Steckloch, ich hoffe, Ihnen zu helfen, 18 Schichten Kupferpaste-Steckloch besser zu verstehen.
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    BCM15KA1HH0H285D wird als Halbleiter -Switch -Controller oder Kommunikations -IC beschrieben, der möglicherweise Audio -Leistungsverstärker- und Mikrocontroller -Funktionen aufweist.
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  • PCB modulare Layout-Ideen

    Angesichts der zunehmenden Integration von Hardwareplattformen und immer komplexeren elektronischen Systemen sollte das PCB-Layout modular aufgebaut sein, was die Verwendung von Modularität bei der Gestaltung von Hardware-Schaltplänen und PCB-Verkabelung erfordert. , Strukturierte Entwurfsmethode. Als Hardware-Ingenieur sollten wir unter der Voraussetzung, die Gesamtarchitektur des Systems zu verstehen, zunächst modulare Entwurfsideen bewusst in das schematische Diagramm einfließen lassen und den Entwurf der Leiterplattenverdrahtung in Kombination mit der tatsächlichen Situation der Leiterplatte die Grundidee planen des PCB-Layouts.

  • Welche Formen integrierter Schaltkreise gibt es?

    Integrierte Schaltkreise (ICs), auch Mikrochips oder einfach Chips genannt, sind grundlegende Bestandteile moderner Elektronik.

  • Durchsteckmodus für flexible FPC-Leiterplatten

    Derzeit werden die meisten Löcher in der doppelseitigen flexiblen Leiterplatte noch von der NC-Bohrmaschine gebohrt. Die NC-Bohrmaschine ist im Grunde die gleiche wie bei der starren Leiterplatte, aber die Bohrbedingungen sind anders. Da die flexible Leiterplatte sehr dünn ist, können mehrere Teile zum Bohren überlappt werden. Wenn die Bohrbedingungen gut sind, können 10 bis 15 Teile zum Bohren überlappt werden.

  • Was sind die Merkmale von PCB-Patches von PCB-Herstellern?

    PCB-Patch ist derzeit ein beliebtes Bauteilverbindungsgerät. Es bietet die Vorteile einer hervorragenden Leistung, Korrosionsbeständigkeit, einer langen Lebensdauer usw. Im Allgemeinen kann die Lebensdauer von PCB-Patches mehr als fünf Jahre betragen, sofern keine Schäden durch äußere Kräfte auftreten. Die Gesamtlebensdauer einiger Leiterplatten wird sogar noch länger sein. Wenn der wissenschaftliche Schutz zu einem späteren Zeitpunkt durchgeführt wird, wird die Ausfallrate erheblich reduziert. Was sind die Merkmale von PCB-Patches von PCB-Herstellern?

  • Unterscheidungsmethode von PCB-Single-Layer-Board und Multi-Layer-Board

    Je nach Anzahl der Lagen werden einseitige, doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten nach der inneren Schaltungsebene unterteilt.

  • Was ist Halbleiter?

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