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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC2V250-4CSG144I

    XC2V250-4CSG144I

    XC2V250-4CSG144I ist ein von Xilinx hergestellter Field Programmable Gate Array (FPGA)-Chip
  • XCZU15EG-2FFVB1156I

    XCZU15EG-2FFVB1156I

    ​Der XCZU15EG-2FFVB1156I-Chip ist mit 26,2 Mbit eingebettetem Speicher und 352 Ein-/Ausgangsanschlüssen ausgestattet. 24-DSP-Transceiver, der einen stabilen Betrieb bei 2400 MT/s ermöglicht. Es gibt außerdem 4 10G SFP+-Glasfaserschnittstellen, 4 40G QSFP-Glasfaserschnittstellen, 1 USB 3.0-Schnittstelle, 1 Gigabit-Netzwerkschnittstelle und 1 DP-Schnittstelle. Das Board verfügt über eine Selbstkontroll-Einschaltsequenz und unterstützt mehrere Startmodi
  • XC6SLX25-3FTG256C

    XC6SLX25-3FTG256C

    XC6SLX25-3FTG256C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • AP8525R Große starre Flexplatte

    AP8525R Große starre Flexplatte

    Starr-flexible Leiterplatte: bezieht sich auf eine spezielle Leiterplatte, die durch Laminieren einer starren Leiterplatte (PCB) und einer flexiblen Leiterplatte (FPC) hergestellt wird. Die verwendeten Plattenmaterialien sind hauptsächlich Hartblech FR4 und flexibles Blechpolyimid (PI). Im Folgenden geht es um AP8525R Large Size Rigid Flex Board. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, das AP8525R Large Size Rigid Flex Board besser zu verstehen.
  • CY7C2644KV18-333BZI

    CY7C2644KV18-333BZI

    CY7C2644KV18-333BZI eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XCVU27P-2FSGA2577E

    XCVU27P-2FSGA2577E

    ​XCVU27P-2FSGA2577E ist ein FPGA-Chip von Xilinx, der zur Virtex UltraScale-Serie gehört. Dieser Chip zeichnet sich durch hohe Leistung und geringen Stromverbrauch aus und eignet sich für verschiedene Anwendungsszenarien wie Rechenzentren, Kommunikation, industrielle Steuerung,

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