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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XCZU67DR-2FFVE1156I

    XCZU67DR-2FFVE1156I

    XCZU67DR-2FFVE1156I ist eines der Produkte der Zynq UltraScale+RFSoC-Serie von AMD/Xilinx
  • XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I

    ​XCVU095-1FFVA2104I ist ein FPGA-Chip von Xilinx, der zur UltraScale-Architekturserie gehört. Dieser Chip ist im FCBGA 2104 verpackt und verfügt über eine leistungsstarke FPGA-Logik, die als verteilter Speicher konfiguriert werden kann. Es verfügt über 36 KB Dual-Port-Block-RAM und integrierte FIFO-Logik für die On-Chip-Datenpufferung
  • XC6SLX4-2CSG225I

    XC6SLX4-2CSG225I

    XC6SLX4-2CSG225I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCZU9CG-L1FFVB1156I

    XCZU9CG-L1FFVB1156I

    ​XCZU9CG-L1FFVB1156I Dieses Produkt integriert ein funktionsreiches 64-Bit-Quad-Core- oder Dual-Core-Arm®-Cortex®-A53- und Dual-Core-Arm-Cortex-R5F-Verarbeitungssystem (basierend auf Xilinx)® UltraScale? MPSoC-Architektur. Darüber hinaus umfasst es auch einen On-Chip-Speicher, externe Multi-Port-Speicherschnittstellen und eine Vielzahl von Schnittstellen für den Anschluss von Peripheriegeräten.
  • 10CL006YE144I7G

    10CL006YE144I7G

    ​10CL006YE144I7G bietet programmierbare Gates mit hoher Dichte, integrierte Ressourcen und universelle I/O. Diese Ressourcen können die Anforderungen der I/O-Erweiterung und der Chip-zu-Chip-Schnittstelle erfüllen.
  • XC6SLX150-3FGG900I

    XC6SLX150-3FGG900I

    XC6SLX150-3FGG900I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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