Produkte

BCM5719A1KFBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

Das Plattieren von Gold kann in Hartgold und Weichgold unterteilt werden. Da die Hartvergoldung eine Legierung ist, ist die Härte relativ hart. Es ist für den Einsatz an Orten geeignet, an denen Reibung erforderlich ist. Es wird im Allgemeinen als Kontaktpunkt am Rand der Leiterplatte verwendet (allgemein als Goldfinger bekannt). Im Folgenden geht es um hartvergoldete Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die hartvergoldete Leiterplatte besser zu verstehen.

​EP4SGX230KF40I3N ist eine Art FPGA (Field Programmable Gate Array) von Intel (ehemals Altera). Dieses spezielle FPGA verfügt über 230.000 Logikelemente, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 800 MHz und verfügt über 17 MB eingebetteten Speicher, 1.080 DSP-Blöcke und 24 Hochgeschwindigkeits-Transceiver-Kanäle.

XC7V585T-1FF1761I ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

​10AX066H3F34I2SG，Diese Serie gehört zur Intel Arria 10 GX-Geräteserie und vereint hohe Leistung und Energieeffizienz, hergestellt im 20-nm-Verfahren

XCZU2CG-L1SFVC784I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.