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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Hochgeschwindigkeits-Grafikkartenplatine

    Hochgeschwindigkeits-Grafikkartenplatine

    Es verfügt über eine Reihe führender Technologien in der Branche, darunter: Das erste verwendet ein 0,13-Mikrometer-Herstellungsverfahren, verfügt über einen DDRII-Speicher mit 1 GHz-Geschwindigkeit, unterstützt Direct X9 perfekt usw. Ich hoffe, im Folgenden geht es um Hochgeschwindigkeits-Grafikkarten-Leiterplatten um Ihnen das Verständnis der Hochgeschwindigkeits-Grafikkartenplatine zu erleichtern.
  • XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q basierend auf der Xilinx® UltraScale MPSoC-Architektur. Dieses Produkt integriert ein funktionsreiches 64-Bit-Quad-Core-Arm®-Cortex-A53- und Dual-Core-Arm-Cortex-R5-Verarbeitungssystem (PS) sowie eine programmierbare Xilinx-UltraScale-Architektur (PL). Darüber hinaus umfasst es auch On-Chip-Speicher, externe Multi-Port-Speicherschnittstellen und umfangreiche Schnittstellen für Peripherieverbindungen.
  • HI-6131PQIF

    HI-6131PQIF

    ​HI-6131PQIF ist ein von der Holt Corporation eingeführtes integriertes Schaltkreisprodukt, das speziell für das MIL-STD-1553B-Protokoll entwickelt wurde. Dieser Chip bietet eine vollständige Einzel- oder Multifunktionsschnittstelle, die den Hauptprozessor und den MIL-STD-1553B-Bus verbindet. HI-6131PQIF verfügt über die folgenden Merkmale und Funktionen:
  • EP4SGX110HF35C3G

    EP4SGX110HF35C3G

    EP4SGX110HF35C3G ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • Super dicke Leiterplatte

    Super dicke Leiterplatte

    Super dicke Leiterplatte bezieht sich auf die Leiterplatte, deren Dicke mehr als 6 mm beträgt. Diese Art von Leiterplatte wird im Allgemeinen in großen Geräten, Maschinen, Kommunikations- und anderen Geräten verwendet
  • XCVU47P-2FSVH2892E

    XCVU47P-2FSVH2892E

    XCVU47P-2FSVH2892E ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

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