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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • EM890 HDI-Platine

    EM890 HDI-Platine

    Das Signal kann während des Übergangs viele Male die Logikpegelschwelle überschreiten, was zu dieser Art von Fehler führt. Mehrfachkreuzungs-Logikpegelschwellenfehler sind eine spezielle Form der Signalschwingung, dh die Signalschwingung tritt nahe der Logikpegelschwelle auf. Mehrfache Überschreitungen des Logikpegelschwellenwerts führen zu einer Störung der Logikfunktion. Ursachen für reflektierte Signale: übermäßig lange Spuren, nicht abgeschlossene Übertragungsleitungen, übermäßige Kapazität oder Induktivität und Impedanzfehlanpassung. Im Folgenden wird die EM890 HDI-Leiterplatte beschrieben. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die EM890 HDI-Leiterplatte besser zu verstehen.
  • LTC4357MPMS8#PBF

    LTC4357MPMS8#PBF

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    AS4C512M16D3LA-10BIN eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XC5VLX85T-1FFG1136I

    XC5VLX85T-1FFG1136I

    XC5VLX85T-1FFG1136I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E ist ein FPGA-Chip (Field Programplable Gate Array), der von Xilinx hergestellt wird und zur Virtex Ultrascale-Serie gehört. Dieser Chip übernimmt fortschrittliche 20-nm-Prozesstechnologie und bietet eine hervorragende Leistung und Integration, insbesondere für Hochleistungs-Computing-, Netzwerkkommunikations-, Videoverarbeitung und andere Anwendungsfelder. Die Hauptmerkmale des XCVU11P-2FLGB2104E-Chips umfassen:
  • XC7A25T-1CSG325C

    XC7A25T-1CSG325C

    XC7A25T-1CSG325C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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  • Apples Neuzugang in der PCB-Lieferkette sollte steigen

    Es wird gemunkelt, dass Apples schnellste Veröffentlichung neuer Produkte wie iPad Pro Ende März 2017 den Aktienkurs für zwei Tage geschlossen hat.

  • Welche Vorteile haben Halbleiter?

    IC bezieht sich auf integrierte Schaltkreise, die auf Halbleitern hergestellt werden, da Halbleiter die am besten geeigneten Materialien für die Realisierung von Transistoren sind und Transistoren heute die Kernelemente der meisten Schaltkreise sind. Ich möchte hier jedoch mehr schreiben und zum Ursprung zurückgehen, beginnend mit dem Anfang von „Circuit“.

  • Detaillierte Erklärung der PCB-Leiterplatte über Verstopfungslösung

    Via-Loch wird auch Via-Loch genannt. Um den Kundenanforderungen gerecht zu werden, müssen die Via-Löcher im PCB-Prozess gestopft werden. In der Praxis hat sich herausgestellt, dass beim Steckvorgang, wenn der herkömmliche Steckvorgang für Aluminiumbleche geändert wird und das weiße Netz verwendet wird, um die Lötmaske und das Stecken der Leiterplattenoberfläche zu vervollständigen, die Leiterplattenproduktion stabil sein kann und die Qualität ist zuverlässig.

  • Mehrschichtige PCB-Laminatstruktur

    Vor dem Entwurf einer mehrschichtigen Leiterplatte muss der Designer zunächst die verwendete Leiterplattenstruktur entsprechend dem Umfang der Schaltung, der Größe der Leiterplatte und den Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) bestimmen.

  • Zusammensetzung und Hauptfunktionen von PCB

    PCB besteht hauptsächlich aus Pad, Durchgangsloch, Montageloch, Draht, Komponente, Stecker, Füllung

  • Bei der Leiterplattenfertigung müssen Sie auf diese Dinge achten!

    Schneiden, Filetieren, Kantenschleifen, Backen, innere Vorbehandlung, Beschichten, Belichtung, DES (Entwicklung, Ätzen, Filmentfernung), Stanzen, AOI-Inspektion, VRS-Reparatur, Bräunen, Laminieren, Pressen, Bohrziel, Gongkante, Bohren, Verkupferung , Filmpressen, Drucken, Text, Oberflächenbehandlung, Endkontrolle, Verpackung und andere Prozesse sind äußerst zahlreich. Es klingt großartig, aber der Prozess ist so langwierig und es gibt viele Probleme, auf die man achten muss.

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