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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

heiße Produkte

  • 10 Schichten HDI-Platine

    10 Schichten HDI-Platine

    Die HDI-Karte (High Density Interconnector), dh die High-Density-Verbindungskarte, ist eine Leiterplatte mit einer relativ hohen Leitungsverteilungsdichte unter Verwendung von Micro-Blind und über Technologie vergraben. Das Folgende sind ungefähr 10 Schichten HDI-Leiterplatte, hoffe ich helfen Ihnen, 10 Schichten HDI-Leiterplatte besser zu verstehen.
  • Xcku095-1ffvb1760c

    Xcku095-1ffvb1760c

    Der XCKU095-1FFVB1760C hat die höchste Signalverarbeitungsbandbreite unter Transceiver der nächsten Generation der nächsten Generation und kann für die Paketverarbeitung in 100G-Netzwerken und Rechenzentrumsanwendungen verwendet werden.
  • XC3S400-4PQG208I

    XC3S400-4PQG208I

    XC3S400-4PQG208I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Xczu9cg-2ffvc900i

    Xczu9cg-2ffvc900i

    XCZU9CG-2FFVC900I ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip, der von Xilinx auf den Markt gebracht wird und die reichhaltige Funktionen und leistungsstarke Leistung integriert, die für verschiedene komplexe Anwendungsszenarien geeignet sind. Hier sind einige der Hauptmerkmale und Funktionen des Chips:
  • XC7VX690T-1FFG1158i

    XC7VX690T-1FFG1158i

    XC7VX690T-1FFG1158i eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • EP1S80F1020C5N

    EP1S80F1020C5N

    EP1S80F1020C5N eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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