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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC6SLX25-2FTG256C

    XC6SLX25-2FTG256C

    XC6SLX25-2FTG256C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • EP4S100G5F45I1N

    EP4S100G5F45I1N

    EP4S100G5F45I1N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • 5ceba4u15i7n

    5ceba4u15i7n

    5ceba4u15i7n ist ein FPGA -Chip (Field Programbable Gate Array), der von Intel (ehemals Altera Corporation) produziert wird und zur Cyclone V E -Serie gehört. Dieser Chip hat die folgenden wichtigen Funktionen
  • XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I gehört zur Zynq-7000-Serie von XILINX, einem leistungsstarken programmierbaren System-Level-Chip (SoC), der ARM-Prozessoren und FPGA-Strukturen (Field Programmable Gate Array) integriert und für verschiedene leistungsstarke und hochkomplexe Anwendungen geeignet ist wie eingebettete Systeme, Multimedia-Verarbeitung und drahtlose Kommunikation
  • EP2AGX190EF29I5G

    EP2AGX190EF29I5G

    ​Das EP2AGX190EF29I5G Arria® II GX EP2AGX190EF29I5G FPGA bietet eine stärkere Funktionalität für Anwendungen, die auf 6G-Transceivern basieren.
  • 8 Schichten kleine BGA-Platine

    8 Schichten kleine BGA-Platine

    BGA ist ein kleines Gehäuse auf einer Leiterplatte, und BGA ist eine Verpackungsmethode, bei der eine integrierte Schaltung eine organische Trägerplatine verwendet. Das Folgende ist eine 8-lagige kleine BGA-Platine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 8-lagige kleine BGA-Platine besser zu verstehen .

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