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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Hochleistungs-LED-Keramikplatine mit Kupferbeschichtung

    Hochleistungs-LED-Keramikplatine mit Kupferbeschichtung

    Hochleistungs-LED-kupferkaschierte Keramikplatinen können das Wärmeableitungsproblem von Hochleistungs-LED-Wärmeschiefen effektiv lösen. Aluminiumnitrid-Keramik-Grundplattensubstrat hat die beste Gesamtleistung und ist das ideale Substratmaterial für zukünftige Hochleistungs-LEDs.
  • 10AS048H3F34E2SG

    10AS048H3F34E2SG

    10AS048H3F34E2SG ist ein FPGA-Chip mit hervorragender Leistung und breiten Anwendungsaussichten. Es zeichnet sich durch hohe Leistung, geringen Stromverbrauch, Flexibilität und Zuverlässigkeit aus und eignet sich daher für Anwendungsszenarien, die diese Eigenschaften erfordern
  • NELCO Hochfrequenzplatine

    NELCO Hochfrequenzplatine

    Probleme mit der Signalintegrität (SI) werden für Entwickler digitaler Hardware zu einem wachsenden Problem. Aufgrund der erhöhten Datenratenbandbreite in drahtlosen Basisstationen, drahtlosen Netzwerkcontrollern, drahtgebundenen Netzwerkinfrastrukturen und militärischen Avioniksystemen ist das Design von Leiterplatten zunehmend komplexer geworden. Im Folgenden geht es um NELCO-Hochfrequenzplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die NELCO-Hochfrequenzplatinen besser zu verstehen.
  • XCF32PFSG48C

    XCF32PFSG48C

    XCF32PFSG48C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • ELIC HDI PCB

    ELIC HDI PCB

    ELIC HDI PCB-Leiterplatte verwendet die neueste Technologie, um die Verwendung von Leiterplatten im gleichen oder kleineren Bereich zu erhöhen. Dies hat zu großen Fortschritten bei Mobiltelefon- und Computerprodukten geführt und revolutionäre neue Produkte hervorgebracht. Dies umfasst Touchscreen-Computer sowie 4G-Kommunikations- und Militäranwendungen wie Avionik und intelligente militärische Ausrüstung.
  • R-5785N Hochgeschwindigkeitsplatine

    R-5785N Hochgeschwindigkeitsplatine

    Die Hochgeschwindigkeitsplatine R-5785N besteht aus bekannten Hochgeschwindigkeitsmaterialien der Marke und erreicht eine Geschwindigkeit von 10 G bis 400 G. Die Spezifikationen können nach Kundenwunsch angepasst werden.

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