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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • HMC7992LP3DE

    HMC7992LP3DE

    HMC7992LP3DE eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Max3362eka+

    Max3362eka+

    MAX3362EKA+ eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Kontrolle, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Enterprise SSD PCB

    Enterprise SSD PCB

    Die SSD -PCB von Enterprise kann die von mehreren Anschlüssen, mehreren Kabeln und Tibbon -Kabel gebildete Verbundgedruckte ersetzen und hat die Vorteile einer stärkeren Produktleistung, höherer Stabilität, leichterem Gewicht und einem geringeren Volumen. Im Folgenden geht es um Enterprise SSD Rigid Flex Board, ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, das SSD -SSD -Flex -Board des Unternehmens besser zu verstehen.
  • Xc5vsx-1ffg1136i

    Xc5vsx-1ffg1136i

    XC5VSX95T-1FFG1136I ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip (Field Programpfable Gate Array), der von Xilinx produziert wird und zur Virtex-5-SXT-Serie gehört
  • XCAU20P-1FFVB676I

    XCAU20P-1FFVB676I

    XCAU20P-1FFVB676i eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • 10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG ist ein FPGA -Chip (Field Programbable Gate Array), der zur ARRIA 10 GX 1150 -Serie gehört, die von Intel (ehemals Altera Corporation) produziert wurde. Dieser Chip nimmt BGA -Verpackungsformular (Ball Grid Array) mit 504 E/A -Schnittstellen und einer Verpackungsform von 1152FBGA an

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