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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    TPS74401RGWR

    TPS74401RGWR ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    BCM84754A1KFSBLG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    BCM56150A0KFSBLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Kapazitiver Tablet PC-Bildschirm FPC

    Kapazitiver Tablet PC-Bildschirm FPC

    Kapazitiver Tablet PC-Bildschirm FPC: Hohe Lichtdurchlässigkeit, Multitouch, nicht leicht zu kratzen. Die Kosten sind jedoch hoch und die Ladungserfassung kann nur mit den Fingerspitzen bedient werden. Öl, Wasserdampf und andere Flüssigkeiten können den Berührungsvorgang beeinträchtigen. Es kann nur um 90 Grad oder 180 Grad gedreht werden. HONTEC verwendet ein neues Herstellungsverfahren, um die Zuverlässigkeit der Installation und die Verwendung von kapazitiven Bildschirm-FPC zu verbessern und den durch die Installation verursachten schlechten Kontakt, die nicht helle Lampe, den schwarzen Bildschirm und andere Phänomene erheblich zu verbessern.
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    XC3S200A-4FGG320C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    LTM4642IY#PBF ist ein hocheffizienziger, zweikanaler DC/DC-Buck-Typ-Modulregler, der für verschiedene Anwendungsszenarien geeignet ist.
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  • Rezensionen

  • Was sind die Vorteile von Leiterplatten?

    In unserem täglichen Leben gibt es viele intelligente Elektrogeräte, die uns viele Annehmlichkeiten bringen, wie z. B. Bodenkehrroboter, Geschirrspülroboter, Kochroboter usw. Diese Roboter benötigen im Bestückungsprozess zwangsläufig Leiterplatten mit zuverlässiger Qualität

  • Wie entwirft man eine Leiterplatte für Hochfrequenz?

    Beim Entwurf einer PCB (Printed Circuit Board) für Hochfrequenzanwendungen müssen verschiedene Faktoren sorgfältig berücksichtigt werden, um die Signalintegrität sicherzustellen, Verluste zu minimieren und elektromagnetische Störungen abzuschwächen. Hier sind einige wichtige Schritte und Überlegungen:

  • Technologie der FPC-Leiterplattenform und Lochbearbeitung

    Derzeit wird das Stanzen am häufigsten bei der Serienverarbeitung von FPC-Leiterplatten verwendet, und NC-Bohren und Fräsen wird hauptsächlich für Kleinserien-FPC-Leiterplatten und FPC-Leiterplattenmuster verwendet

  • HDI-Board-Anwendung

    HDI wird häufig in Mobiltelefonen, Digitalkameras (Kameras), MP3-, MP4-, Notebook-Computern, Automobilelektronik und anderen digitalen Produkten verwendet, unter denen Mobiltelefone am weitesten verbreitet sind. HDI-Platten werden generell im Aufbauverfahren hergestellt.

  • Zusammensetzung und Hauptfunktionen von PCB

    PCB besteht hauptsächlich aus Pad, Durchgangsloch, Montageloch, Draht, Komponente, Stecker, Füllung

  • Welche Formen integrierter Schaltkreise gibt es?

    Integrierte Schaltkreise (ICs), auch Mikrochips oder einfach Chips genannt, sind grundlegende Bestandteile moderner Elektronik.

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