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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    Optische Modulprodukte begannen sich in zwei Aspekten zu entwickeln. Eines ist das Hot-Swap-fähige optische Modul, das zum frühesten Hot-Swap-Modul GBIC wurde. Eine davon ist die Miniaturisierung mit einem LC-Kopf, der direkt auf der Leiterplatte ausgehärtet ist und zu einem SFF wird. Im Folgenden wird die Leiterplatte für optische Module mit 25 G beschrieben. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Leiterplatte für optische Module mit 25 G besser zu verstehen.
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    Eine Leiterplatte (PCB) dient zum Tragen elektronischer Komponenten und zum Bereitstellen einer Hauptschaltung zum Verbinden der Komponenten mit der Schaltung. Aus struktureller Sicht ist die Leiterplatte in Einzel-, Doppel- und Mehrschichtplatten unterteilt. Aber die meisten Menschen können den Unterschied nicht erkennen. Was sind also die drei Unterschiede?

  • Hauptklassifizierung von Chips

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