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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • HDI-Leiterplatte für medizinische Geräte

    HDI-Leiterplatte für medizinische Geräte

    Die HDI-Bildgebung erzielt zwar eine niedrige Fehlerrate und eine hohe Leistung, kann jedoch eine stabile Produktion des konventionellen HDI-Hochpräzisionsbetriebs erzielen. Beispiel: Advanced Mobile Phone Board, CSP-Abstand weniger als 0,5 mm. Die Platinenstruktur ist 3 + n + 3, es gibt drei übereinanderliegende Durchkontaktierungen auf jeder Seite und 6 bis 8 Schichten kernloser Leiterplatten mit überlagerten Durchkontaktierungen. Im Folgenden geht es um HDI-Leiterplatten für medizinische Geräte. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, Medical besser zu verstehen Ausrüstung HDI PCB.
  • XC7A35T-2CSG325I

    XC7A35T-2CSG325I

    XC7A35T-2CSG325I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC3S50A-4TQG144C

    XC3S50A-4TQG144C

    XC3S50A-4TQG144C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7K325T-2FFG676C

    XC7K325T-2FFG676C

    XC7K325T-2FFG676C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E ist ein Virtex UltraScale+ FPGA-Chip von Xilinx, einem führenden Anbieter programmierbarer Logiklösungen. Dieser Chip ist Teil der leistungsstarken Virtex UltraScale+-Serie von Xilinx und verfügt über 4,5 Millionen Logikzellen, 83.520 DSP-Slices und 1.728 MB UltraRAM
  • XC7A35T-1CSG324I

    XC7A35T-1CSG324I

    XC7A35T-1CSG324I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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