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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XCVU7P-2FLVC2104I

    XCVU7P-2FLVC2104I

    ​XCVU7P-2FLVC2104I ist ein von Xilinx eingeführtes FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array), das zur Virtex™ UltraScale+™-Geräteserie gehört. Diese Geräteserie bietet leistungsstarke und hochintegrierte Funktionalität auf 14-nm-/16-nm-FinFET-Knoten
  • 8 Schicht FR408HR

    8 Schicht FR408HR

    Das Hochgeschwindigkeitssubstrat FR408HR eignet sich für: Spezialsubstrat für die Kommunikations- und Big-Data-Industrie. Im Folgenden geht es um 8-Schicht-FR408HR. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, das 8-Schicht-FR408HR besser zu verstehen.
  • TU-768 PCB

    TU-768 PCB

    TU-768-Leiterplatte bezieht sich auf eine hohe Wärmebeständigkeit. Allgemeine Tg-Platten liegen über 130 ° C, hohe Tg-Werte liegen im Allgemeinen über 170 ° C und mittlere Tg-Werte liegen über 150 ° C. Im Allgemeinen werden Tg-170 ° C-Leiterplatten gedruckt Die Platte wird als Leiterplatte mit hoher Tg bezeichnet.
  • XC7K70T-1FBG484i

    XC7K70T-1FBG484i

    XC7K70T-1FBG484I wird in der Kommunikationsinfrastruktur, in den Systemen der Kabel und der drahtlosen Kommunikation, Video- und Bildverarbeitung, industrielle Steuerungs- und Automatisierungssysteme, Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik, Test- und Messinstrumente sowie andere Felder häufig eingesetzt. Es bietet reichhaltige logische Ressourcen, DSP-Ressourcen und serielle Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen, um den anspruchsvollen Leistungsanforderungen verschiedener FPGA-Anwendungen mittelgroße bis High-End-FPGA zu erfüllen.
  • XC7A50T-1CSG325C

    XC7A50T-1CSG325C

    XC7A50T-1CSG325C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC3S200AN-5FTG256C

    XC3S200AN-5FTG256C

    XC3S200AN-5FTG256C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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