Produkte
Heim > Produkte > TU-1300N-Platine

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • BCM43694B1KRFBG

    BCM43694B1KRFBG

    BCM43694B1KRFBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • HDI-Platine

    HDI-Platine

    HDI PCB ist die Abkürzung für "High Density Interconnector", eine Art Leiterplattenproduktion. Es ist eine Art Leiterplatte mit hoher Leitungsverteilungsdichte unter Verwendung der Mikroblind-Erdlochtechnologie.
  • XC7A50T-1FGG484I

    XC7A50T-1FGG484I

    ​XC7A50T-1FGG484I ist ein leistungsstarkes DC/DC-Abwärtsleistungsmodul, das von Analog Devices, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über einen weiten Eingangsspannungsbereich von 6 V bis 36 V und einen maximalen Ausgangsstrom von 5 A.
  • XA6SLX4-2CSG225Q

    XA6SLX4-2CSG225Q

    XA6SLX4-2CSG225Q eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 800G optische Modulplatine

    800G optische Modulplatine

    800G optisches Modul PCB - derzeit bewegt sich die Übertragungsrate des globalen optischen Netzwerks schnell von 100 g auf 200 g / 400 g. Im Jahr 2019 bestätigten ZTE, China Mobile und Huawei jeweils in Guangdong Unicom, dass ein einzelner Träger mit 600 g eine Übertragungskapazität von 48 Tbit / s einer einzelnen Faser erreichen kann.
  • CY7C2665KV18-450BZI

    CY7C2665KV18-450BZI

    Integrierte Schaltung CY7C2665KV18-450BZI, ist der Speicherchip von CYPRESS, Speicherkapazität: 144 Mbit, Leistung: 450 MHz, Paket: 165-FBGA
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Nicht-Apple HDI Big Release

    Laut Marktberichten haben Huawei und andere Nicht-Apple-Flaggschiffe HDI die Release-Bestellungen erweitert, was den Betrieb der Leiterplattenfabrik außerhalb der Saison im ersten Quartal dieses Jahres in Schwung bringen wird.

  • Detaillierte Erklärung der PCB-Leiterplatte über Verstopfungslösung

    Via-Loch wird auch Via-Loch genannt. Um den Kundenanforderungen gerecht zu werden, müssen die Via-Löcher im PCB-Prozess gestopft werden. In der Praxis hat sich herausgestellt, dass beim Steckvorgang, wenn der herkömmliche Steckvorgang für Aluminiumbleche geändert wird und das weiße Netz verwendet wird, um die Lötmaske und das Stecken der Leiterplattenoberfläche zu vervollständigen, die Leiterplattenproduktion stabil sein kann und die Qualität ist zuverlässig.

  • Wie sind die zukünftigen Entwicklungsaussichten für Chips in China?

    Mit der rasanten Entwicklung der digitalen Technologie unterliegen elektronische Produkte enormen Veränderungen, insbesondere in der Mobiltelefonbranche. Wie wir alle wissen, sind Chips die Kernkomponenten von Smartphones, und die Entwicklung der Chipindustrie hängt mit der Entwicklung von Mobiltelefonen und anderen elektronischen Produkten zusammen.

  • HDI-Board-Anwendung

    HDI wird häufig in Mobiltelefonen, Digitalkameras (Kameras), MP3-, MP4-, Notebook-Computern, Automobilelektronik und anderen digitalen Produkten verwendet, unter denen Mobiltelefone am weitesten verbreitet sind. HDI-Platten werden generell im Aufbauverfahren hergestellt.

  • Welche Arten von Halbleitern gibt es insgesamt?

    Halbleiter beziehen sich auf Materialien mit Leitfähigkeit zwischen Leitern und Isolatoren. Zu den gängigen Materialien gehören Silizium, Germanium, Siliziumkarbid, Galliumnitrid usw. Im Allgemeinen beziehen sich Halbleiter auf Halbleitermaterialien, während Trioden und Dioden Halbleiterbauelemente sind

  • Definition und Ursache des rosa Kreises auf der Leiterplatte

    Nach der Oxidation der Plattenoberfläche bildet sich eine Flusenschicht (Kupferoxid und Kupferoxid).

Anfrage absenden