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HI-1573PSI Kategorie: LIN-Transceiver Marke: HOLT INTEGRATED CIRCUITS Paket: SO, SOIC(EP) Beschreibung: Montagepatch für Drahtmontagehalterung Montage von SO SOIC(EP)

XCZU7CG-2FFVF1517I eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

XC7A35T-2FGG484C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

​XCKU3P-1FFVD900I ist ein FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array) von Xilinx mit den folgenden Funktionen und Spezifikationen

HDI ist die englische Abkürzung für High Density Interconnector, HDI-Leiterplatte (High Density Interconnect). Die Leiterplatte ist ein Strukturelement, das aus Isoliermaterial besteht, das durch Leiterverdrahtung ergänzt wird. Im Folgenden finden Sie Informationen zu 10-Schicht-4Step-HDI-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 10-Schicht-4Step-HDI-Leiterplatte besser zu verstehen.

EP2AGX190FF35I3G ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.