XCZU19EG-3FFVB1517E

XCZU19EG-3FFVB1517E

​XCZU19EG-3FFVB1517E ist ein eingebettetes System-on-Chip (SoC) von Xilinx. Dieses Produkt gehört zur Zynq UltraScale+-Serie und verfügt über die folgenden Hauptmerkmale und Funktionen:

Modell:XCZU19EG-3FFVB1517E

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Produktbeschreibung

XCZU19EG-3FFVB1517E ist ein eingebettetes System-on-Chip (SoC) von Xilinx. Dieses Produkt gehört zur Zynq UltraScale+-Serie und verfügt über die folgenden Hauptmerkmale und Funktionen:

Prozessorarchitektur: Er ist mit einem Quad-Core-ARM-Cortex-A53-MPCore-Prozessor und einem Dual-Core-ARM-Cortex-R5-Prozessor sowie einem ARM-Mali-400-MP2-Grafikprozessor ausgestattet und bietet leistungsstarke Verarbeitungsfunktionen.

Speicher und Speicher: Mit einer RAM-Größe von 256 KB, obwohl die Flash-Größe nicht explizit erwähnt wird, eignet sich dieser Prozessor für verschiedene Anwendungen, die eine leistungsstarke Verarbeitung und Grafikwiedergabe erfordern.

Konnektivität: Unterstützt mehrere Konnektivitätsprotokolle, einschließlich CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG usw., und erfüllt so verschiedene Datenübertragungs- und Kommunikationsanforderungen.

Geschwindigkeitsstufe: Die unterstützten Geschwindigkeitsstufen umfassen 600 MHz, 667 MHz und 1,5 GHz und stellen die Leistung des Produkts bei der Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung sicher.

Verpackung und Temperaturbereich: Es wird eine FCBGA-Verpackung mit einem Arbeitstemperaturbereich von 0 °C bis 100 °C (TJ) verwendet, die für verschiedene Umgebungen und Anwendungsbedingungen geeignet ist


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