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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC3S400A-4FTG256C

    XC3S400A-4FTG256C

    Der XC3S400A-4FTG256C-Chip nimmt die Virtex-3-Serie von Xilinx an, die für seine leistungsstarken Logikeinheiten und Speicherressourcen bekannt ist und eine digitale Hochgeschwindigkeits-Signalverarbeitung und Datenverarbeitung erreichen kann. Dieser Chip unterstützt verschiedene Anwendungen wie digitale Signalverarbeitung, Kommunikation und digitale Steuerung mit reichhaltigen digitalen Schnittstellen und E/A -Schnittstellen, wodurch es einfach ist, sich mit anderen digitalen und analogen Geräten zu verbinden
  • N9000-13RF PCB

    N9000-13RF PCB

    N9000-13rf PCB ist ein HF-Substrat, das von der Firma nelco in Singapur entwickelt wurde. Es ist FR4 und einfach zu verarbeiten. Das Anwendungsgebiet ist in der Regel die Kommunikationsindustrie
  • XC5VLX50T-3FFG665C

    XC5VLX50T-3FFG665C

    XC5VLX50T-3FFG665C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC3S1500-4FGG676I

    XC3S1500-4FGG676I

    XC3S1500-4FGG676I ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • XC7K325T-2FFG676I

    XC7K325T-2FFG676I

    Das XC7K325T-2FFG676I-Feld programmierbare Gate-Array hat nach der Optimierung die beste Kosteneffizienz, die doppelt so hoch ist wie das Produkt der vorherigen Generation und realisiert eine neue Art von FPGA.
  • Xcku15p-3ffve1517e

    Xcku15p-3ffve1517e

    XCKU15P-3FFVE1517E KINTEX® Ultrascale+ ™ FPGA bietet eine hohe Kostenwirksamkeit in FinFET-Knoten und bietet eine wirtschaftliche und effiziente Lösung für Anwendungen, die eine hohe Funktionen erfordern, einschließlich 33 GB/s-Transceiver und 100G-Konnektivitätskores.

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