Produkte
Heim > Produkte > Thermoelektrische Trennung von kupferbasierten Leiterplatten

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • AD9914BCPZ

    AD9914BCPZ

    AD9914BCPZ ist ein direkter digitaler Synthesizer (DDS) mit einem 12 -Bit -DAC. Es wird fortschrittliche DDS-Technologie angewendet, kombiniert mit internen Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungs-DAC, um einen digitalen programmierbaren und vollständigen Hochfrequenzsynthesizer zu bilden, der flexible analoge Ausgangs-Sinuswellenformen mit Frequenzen von bis zu 1,4 GHz erzeugen kann
  • EP3C40F780C8N

    EP3C40F780C8N

    EP3C40F780C8N eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • 10AX090S3F45E2LG

    10AX090S3F45E2LG

    10AX090S3F45E2LG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • HCMS-2975

    HCMS-2975

    HCMS-2975 eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Ep4ce115f29i7n

    Ep4ce115f29i7n

    EP4CE115F29I7N - Cyclone ® IV E Field Programpfable Gate Array (FPGA) IC Der Cyclon IV E nimmt einen optimierten Prozess mit geringer Leistung an, das einen geringen Stromverbrauch, eine starke Funktionalität und niedrige Kosten aufweist.
  • BCM56649KB0KFSBLG

    BCM56649KB0KFSBLG

    BCM56649KB0KFSBLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Vor- und Nachteile von Mehrschichtplatten

    Mehrschichtplatten wurden 1961 erfunden. Ihre Produktionsmethode besteht im Allgemeinen darin, zuerst die Innenschichtgrafiken herzustellen und dann das Druck- und Ätzverfahren zu verwenden, um ein einseitiges oder doppelseitiges Substrat herzustellen und es in die vorgesehene Zwischenschicht einzuarbeiten und dann erhitzen, pressen und verkleben. Was das anschließende Bohren betrifft, so ist es dasselbe wie das plattierte Durchgangslochverfahren der doppelseitigen Platte.

  • So lösen Sie das Problem des High-End-PCB-Proofings

    Wie wir alle wissen, ist der Wettbewerb in Chinas PCB-Herstellungsindustrie sehr hart. Aus einer Reihe von Prozessen wie Leiterplattenprüfung, Massenproduktion, Verpackung und Transport ist eine vollständige Industriekette entstanden. In den letzten Jahren hat sich durch umfangreiche und schnelle Entwicklung und harten Marktwettbewerb das Grundmuster der chinesischen PCB-Industrie herausgebildet. Relevante Daten zeigen, dass die Zahl der Leiterplattenunternehmen allein auf dem chinesischen Festland bis zum Jahr 2020 mehr als 2000 erreichen wird, eine erstaunliche Zahl.

  • Die Wachstumsrate des globalen Chipmarktes hat sich im ersten Quartal 2022 verlangsamt

    Unser Reporter Shen Cong berichtete: Die American Semiconductor Industry Association (SIA) hat kürzlich die Daten des globalen Chipmarktes im ersten Quartal 2022 veröffentlicht. Die Daten zeigen, dass sich die Wachstumsrate des globalen Chipmarktes deutlich verlangsamt hat

  • Ursachen und Lösungen der Blasenbildung bei Multilayer-Leiterplatten

    Ursachen für Blasenbildung bei Multilayer-Leiterplatten

  • Was zum Teufel ist ein Chip?

    Chips sind großformatige mikroelektronische integrierte Schaltkreise. Das heißt, die Leiterplatte wird auf Nanometer (ein Millionstel Millimeter) verkleinert. Auf der Vorderseite der herkömmlichen Leiterplatte befinden sich zahlreiche Funkkomponenten, darunter Trioden, Dioden, Kondensatoren, Elektrolyseure, Widerstände, Mid-Cycle-Regler, Schalter, Leistungsverstärker, Detektoren, Filter und so weiter.

  • Unterschied zwischen fehlender Druckdeckschicht und laminierter Deckfolie einer FPC-Leiterplatte

    Nachdem die Abdeckfolie der FPC-Leiterplatte positioniert ist, ist es notwendig, sie zu erhitzen und unter Druck zu setzen, um den Klebstoff vollständig zu verfestigen und mit der Schaltung zu integrieren.

Anfrage absenden