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​Der Multiprozessor XCZU4CG-1SFVC784E verfügt über eine 64-Bit-Prozessorskalierbarkeit und kombiniert Echtzeitsteuerung mit Software- und Hardware-Engines, wodurch er für Grafik-, Video-, Wellenform- und Paketverarbeitungsanwendungen geeignet ist. Dieses Multiprozessor-System-on-Chip-Gerät basiert auf einer Plattform, die mit einem Allzweck-Echtzeitprozessor und programmierbarer Logik ausgestattet ist

XC7Z045-1FFG900I ist ein System-on-a-Chip-Produkt (SoC) der Zynq-7000-Serie, das von Xilinx hergestellt wird. Dieser Chip hat die folgenden Eigenschaften und Spezifikationen:

XC7VX485T-3FFG1158E eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

​XCKU060-1FFVA1517I wurde für Systemleistung und Integration im 20-nm-Prozess optimiert und nutzt Single-Chip- und Stacked-Silicium-Interconnect-Technologie (SSI) der nächsten Generation. Dieser FPGA ist auch eine ideale Wahl für DSP-intensive Verarbeitung, die für medizinische Bildgebung der nächsten Generation, 8k4k-Video und heterogene drahtlose Infrastruktur erforderlich ist.

XC7A12T-2CSG325I ist eine Art FPGA (Field Programmable Gate Array) von Xilinx. Dieses spezielle FPGA verfügt über 12.160 Logikzellen, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 667 MHz und verfügt über 720 Kbit Block-RAM, 80 DSP-Slices und 40 Benutzer-I/Os.

XCVU9P-2FLGB2104E ist ein feldprogrammierbares High-End-Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 2,5 Millionen Logikzellen, 29,5 MB Block-RAM und 3240 DSP-Slices (Digital Signal Processing) und ist damit ideal für Hochleistungsanwendungen wie Hochgeschwindigkeitsnetzwerke, drahtlose Kommunikation und Videoverarbeitung. Es wird mit einer Stromversorgung von 0,85 V bis 0,9 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCI Express. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 1,2 GHz. Das Gerät wird in einem Flip-Chip-BGA-Gehäuse (FLGB2104E) mit 2104 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen. XCVU9P-2FLGB2104E wird häufig in fortschrittlichen Systemen wie Rechenzentrumsbeschleunigung, maschinellem Lernen und Hochleistungsrechnen verwendet. Das Gerät ist für seine hohe Verarbeitungskapazität, seinen geringen Stromverbrauch und seine Hochgeschwindigkeitsleistung bekannt, was es zur ersten Wahl für geschäftskritische Anwendungen macht, bei denen Zuverlässigkeit und Leistung von entscheidender Bedeutung sind.