Produkte

Eingebaute Kupfermünzen-Leiterplatte - HONTEC verwendet vorgefertigte Kupferblöcke zum Spleißen mit FR4, verwendet dann Harz, um sie zu füllen und zu fixieren, und kombiniert sie dann perfekt durch Verkupfern, um sie mit dem Schaltungskupfer zu verbinden

XC9572-10TQG100C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

​XC7S75-2FGGA676I ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) von Xilinx, der in einem 28-nm-Verfahren hergestellt wird. Dieser Chip verfügt über 48.000 Logikeinheiten und 76.800 programmierbare Einheiten und bietet leistungsstarke digitale Signalverarbeitungs- und Datenverarbeitungsfunktionen.

Die 12-lagige Rigid-Flex-Leiterplatte AP9222R aus flexibler Leiterplatte und starrer Leiterplatte ist eine Art Leiterplatte mit FPC-Eigenschaften und Leiterplatteneigenschaften, die von Rigid-Flex-Leiterplatte gemäß den relevanten Prozessanforderungen durch Pressen und andere Prozesse zusammen gebildet wird.

XC6SLX9-2TQG144C ist eine Art FPGA (Feldprogrammiergate-Array), das von Xilinx hergestellt wurde. Diese spezifische FPGA verfügt über 9.152 Logikzellen, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 250 MHz und verfügt über 576 kbit Block -RAM und 72 DSP -Scheiben.

XC7S50-2CSGA324C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.