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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    Elektronische Geräte werden immer leichter, dünn, kurz, klein und multifunktional, insbesondere die Anwendung flexibler Boards für die Verbindungsverbindung mit hoher Dichte (HDI) wird die schnelle Entwicklung flexibler gedruckter Schaltungstechnologie gleichzeitig erheblich fördern, wobei die Entwicklung und die Verbesserung der gedruckten Schaltungstechnik, die Forschung und die Entwicklung von PCB, Hilfsmittel. R-5775 PCB
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    1. Es kann die Kosten für HDI-Leiterplatten senken: Wenn die Dichte der Leiterplatte auf mehr als acht Schichtplatten ansteigt, wird sie mit HDI hergestellt, und ihre Kosten sind niedriger als die des herkömmlichen komplexen Pressverfahrens.

  • Einführung in Halbleiter

    Germanium, Silizium, Selen, Galliumarsenid und viele Metalloxide, Metallsulfide und andere Objekte, deren Leitfähigkeit zwischen Leiter und Isolator liegt, werden als Halbleiter bezeichnet. Halbleiter haben einige besondere Eigenschaften. Beispielsweise kann der Thermistor (Thermistor) zur automatischen Steuerung mithilfe der Beziehung zwischen dem spezifischen Widerstand und der Temperatur des Halbleiters hergestellt werden. Mithilfe seiner lichtempfindlichen Eigenschaften können lichtempfindliche Elemente zur automatischen Steuerung hergestellt werden, beispielsweise Fotozellen, Fotozellen und Fotowiderstände

  • T / CPCA 6044-2017 Versionshinweis "Sicherheitsleistungsspezifikation für Leiterplatten"

    Mit der Entwicklung der Leiterplattentechnologie und ihrer Anwendungen hat die Industrie neue Anforderungen an die Sicherheit von Leiterplatten gestellt. Daher ist es notwendig, einen Sicherheitsstandard festzulegen, der zu Chinas Leiterplatten gehört.

  • Filmauswahl der FPC-Leiterplatte

    Gegenwärtig wird das Resistbeschichtungsverfahren entsprechend der Genauigkeit und Ausgabe von Schaltgrafiken in die folgenden drei Verfahren unterteilt: Siebdruckverfahren, Trockenfilm-/lichtempfindliches Verfahren und lichtempfindliches Flüssigresistverfahren.

  • Entwicklungslayout der FPC-Industrie für flexible Leiterplatten und Entwicklungstrends der in- und ausländischen Märkte

    FPC-Softboard ist eine wichtige elektronische Komponente. Es ist auch der Träger von elektronischen Bauteilen und die elektrische Verbindung von elektronischen Bauteilen. Durch die Analyse der Entwicklung von FPC-Weichkarton in den Hauptregionen, des Marktentwicklungstrends und der vergleichenden Analyse von Inlands- und Auslandsmärkten vermittelt Ihnen dieses Dokument ein besseres Verständnis der FPC-Industrie.

  • Einführung in Halbleiter

    Nach der Erfindung und Massenproduktion von Transistoren wurden verschiedene Festkörper-Halbleiterkomponenten wie Dioden und Transistoren weit verbreitet verwendet und ersetzten die Funktionen und Rollen von Vakuumröhren in Schaltkreisen. Mitte und Ende des 20. Jahrhunderts

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