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XC5VLX85T-1FFG1136C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

BCM68461A1KRFBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

XCVU190-3FLGB2104E ist ein von Xilinx eingeführter FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array), der aufgrund seiner hohen Programmierbarkeit, hohen Rechenleistung und seines geringen Stromverbrauchs ein starkes Anwendungspotenzial in mehreren Bereichen aufweist. Dieser Chip hat ein breites Anwendungsspektrum, einschließlich, aber nicht beschränkt auf

​XCVU11P-3FLGB2104E Virtex™ UltraScale+ ™ FPGA-Geräte bieten höchste Leistung und integrierte Funktionalität auf 14-nm/16-nm-FinFET-Knoten.

XC7Z010-3CLG225E ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array), der auf dem von Xilinx eingeführten ARM Cortex-A9-Prozessor basiert. Dieser Chip integriert die SoC-Architektur (System on a Chip), die sich durch hohe Leistung und hohe Flexibilität auszeichnet

Die Starrflexplatte kombiniert die Vorteile der starren Eigenschaften der starren Leiterplatte und der biegbaren Eigenschaften der flexiblen Platte, so dass die Leiterplatte keine zweidimensionale ebene Ölschicht mehr ist, sondern dreidimensional gefaltet wird interne Verbindung und willkürliches Biegen. Das Folgende bezieht sich auf 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, das 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board besser zu verstehen.