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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    Um Verwirrung zu vermeiden, schlug die American IPC Circuit Board Association vor, diese Art von Produkttechnologie als gebräuchlichen Namen für die HDI-Technologie (High Density Intrerconnection) zu bezeichnen. Wenn es direkt übersetzt wird, wird es zu einer Verbindungstechnologie mit hoher Dichte. Das Folgende ist ungefähr 10 Layer für alle miteinander verbundenen HDIs. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 10 Layer für alle miteinander verbundenen HDIs besser zu verstehen.
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  • Rezensionen

  • C919 Chinesen haben gerade eine Muschel gemacht? Mal sehen, was die Insider sagen

    Der erfolgreiche Erstflug des großen Passagierflugzeugs C919 begeisterte viele Menschen. Im Internet tauchten jedoch auch verschiedene Stimmen auf: Viele Teile dieses Flugzeugs seien importierte Waren, und einige sagten sogar, der chinesische C919 habe gerade eine Granate hergestellt.

  • Was bedeutet IC

    Ein integrierter Schaltkreis (IC), manchmal auch Chip oder Mikrochip genannt, ist ein Halbleiterwafer, auf dem Tausende von Mikrowiderständen, Kondensatoren und Transistoren hergestellt werden. Ein integrierter Schaltkreis kann als Verstärker, Oszillator, Timer, Zähler, Computerspeicher oder Mikroprozessor fungieren. Bestimmte ICs werden entsprechend ihrer beabsichtigten Anwendung als linear (analog) oder digital klassifiziert.

  • Bei der Leiterplattenfertigung müssen Sie auf diese Dinge achten!

    Schneiden, Filetieren, Kantenschleifen, Backen, innere Vorbehandlung, Beschichten, Belichtung, DES (Entwicklung, Ätzen, Filmentfernung), Stanzen, AOI-Inspektion, VRS-Reparatur, Bräunen, Laminieren, Pressen, Bohrziel, Gongkante, Bohren, Verkupferung , Filmpressen, Drucken, Text, Oberflächenbehandlung, Endkontrolle, Verpackung und andere Prozesse sind äußerst zahlreich. Es klingt großartig, aber der Prozess ist so langwierig und es gibt viele Probleme, auf die man achten muss.

  • Aus welchem ​​Material besteht der Chip hauptsächlich?

    Chip ist der allgemeine Begriff für Halbleiterkomponentenprodukte. Chip wird auch als integrierte Schaltung und IC bezeichnet. Aus welchem ​​Material besteht der Chip hauptsächlich? Werfen wir einen Blick!

  • Einführung in Halbleiter

    Germanium, Silizium, Selen, Galliumarsenid und viele Metalloxide, Metallsulfide und andere Objekte, deren Leitfähigkeit zwischen Leiter und Isolator liegt, werden als Halbleiter bezeichnet. Halbleiter haben einige besondere Eigenschaften. Beispielsweise kann der Thermistor (Thermistor) zur automatischen Steuerung mithilfe der Beziehung zwischen dem spezifischen Widerstand und der Temperatur des Halbleiters hergestellt werden. Mithilfe seiner lichtempfindlichen Eigenschaften können lichtempfindliche Elemente zur automatischen Steuerung hergestellt werden, beispielsweise Fotozellen, Fotozellen und Fotowiderstände

  • Filmauswahl der FPC-Leiterplatte

    Es gibt drei Verfahren der Resistbeschichtung: Flüssigresistbeschichtungsverfahren und FPC-Resistbeschichtungsverfahren für Leiterplatten

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