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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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BCM68626B0IFSBG
BCM68626B0IFSBG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
MT53E128M32D2FW-046 IT: a
MT53E128M32D2FW-046 IT: A ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
10M08SAU169C8G
10M08SAU169C8G ist ein FPGA -Chip von Altera (jetzt Intel), bei dem es sich um ein Feld programmierbares Gate -Array handelt. Dieser Chip ist in UBGA-169 verpackt und hat einen Lieferzyklus von 12 Wochen und ist derzeit noch in Produktion. Es kostet ungefähr 584,599 Yuan und bietet verschiedene technische Support -Dokumente, einschließlich Datenhandbücher. Darüber hinaus wird 10M08SAU169C8G von vier Lieferanten weltweit bereitgestellt, darunter AIPCBA, Airui, Lichuang Mall und Venical
15step HDI -PCB
Jede Schicht, die über Loch innerlich innerlich ist, kann die willkürliche Verbindungsverbindung zwischen Schichten den Anforderungen an die Verdrahtungsverbindung der HDI-Boards mit hoher Dichte erfüllen. Durch die Einstellung von thermisch leitenden Silikonblättern verfügt die Leiterplatte über eine gute Wärmeabteilung und einen Stoßfest.
LTC4110EUHF#PBF
LTC4110EUHF#PBF ist ein IC (Integrated Circuit), der von der linearen Technologie entwickelt wurde Unternehmen (jetzt Teil von analogen Geräten). Es ist eine Hochleistungskraft Managementlösung für eine Vielzahl von Anwendungen
XCVU9P-L2FLGA2577E
XCVU9P-L2FLGA2577E ist ein Virtex Ultrascale+ FPGA-Chip von Xilinx. Es verfügt über 924.480 Logikzellen und 3600 DSP -Einheiten und verwendet die 16 -nm -FinFET+ -Prozess -Technologie.

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Naomi 2024-01-02 11:55:52

Heinrich 2021-07-18 20:17:52

Daniel Coppin 2020-10-05 15:51:08

Gwendolyn 2023-04-22 05:51:20

Efeu 2020-07-01 11:38:17

Mildred 2022-10-13 22:17:44

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Ein integrierter Schaltkreis (IC) funktioniert durch die Integration verschiedener elektronischer Komponenten auf einem Halbleitermaterial, typischerweise Silizium.

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