Produkte
Heim > Produkte > Mit Harz gefüllte Leiterplatte

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • BCM89259YD0BFBGT

    BCM89259YD0BFBGT

    BCM89259YD0BFBGT eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Multilayer -Leiterplatte

    Multilayer -Leiterplatte

    Multilayer PCB Circuit Board-Die Herstellungsmethode der Mehrschichtplatine wird im Allgemeinen zuerst durch das Innenschichtmuster hergestellt, und dann wird das einzelne oder doppelseitige Substrat durch Druck- und Ätzmethode hergestellt, die in der benannten Zwischenschicht enthalten und dann erhitzt, unter Druck gesetzt und gebunden ist. Was die anschließenden Bohrungen betrifft, so ist es dasselbe wie die Methode zur Überleitung durch die doppelseitige Platte. Es wurde 1961 erfunden.
  • AD8648ARZ

    AD8648ARZ

    AD8648ARZ ist ein operativer Verstärker (OP-Ampere), der von analogen Geräten hergestellt wird. Es ist ein Hochleistungsverstärker mit geringem Leistungsstaat mit einem sehr niedrigen Eingangs-Verzerrungsstrom und einer breiten Bandbreite. Das Gerät verfügt
  • 5cgxfc5c6f23i7n

    5cgxfc5c6f23i7n

    5CGXFC5C6F23I7N Das Cyclone ® V GX-Gerät kann gleichzeitig die kontinuierlich abnehmenden Anforderungen an Stromverbrauch, Kosten und Zeit für den Markt sowie die zunehmenden Bandbreitenanforderungen für große und kostengünstige Anwendungen erfüllen
  • 5AGXFA5H4F35I3G

    5AGXFA5H4F35I3G

    5AGXFA5H4F35I3G ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip, der von Altera produziert wird und zur ARRIA V GX-Serie gehört und mit der fortschrittlichen 20-nm-Technologie hergestellt wird. Dieser Chip hat die Eigenschaften von hoher Leistung, geringem Stromverbrauch und hoher Dichte und eignet sich für die digitale Signalverarbeitung, Kommunikation, Bildverarbeitung und andere Felder mit hoher Geschwindigkeit.
  • XC6SLX45-2FGG484I

    XC6SLX45-2FGG484I

    XC6SLX45-2FGG484I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Was ist der Unterschied zwischen FPC und PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), der chinesische Name ist gedruckte Schaltung, abgekürzt als gedruckte Schaltung, ist einer der wichtigen Bestandteile der Elektronikindustrie. Fast jedes elektronische Gerät

  • Klassifizierung elektronischer Komponenten

    Komponenten: Produkte, die die molekulare Zusammensetzung von Rohstoffen während der Verarbeitung nicht verändern, können als Komponenten bezeichnet werden.

  • HDI-Board-Anwendung

    HDI wird häufig in Mobiltelefonen, Digitalkameras (Kameras), MP3-, MP4-, Notebook-Computern, Automobilelektronik und anderen digitalen Produkten verwendet, unter denen Mobiltelefone am weitesten verbreitet sind. HDI-Platten werden generell im Aufbauverfahren hergestellt.

  • Ausführliche Erklärung der mehrschichtigen laminierten PCB-Struktur

    Vor dem Entwurf einer mehrschichtigen Leiterplatte muss der Designer zunächst die Leiterplattenstruktur entsprechend dem Umfang der Schaltung, der Größe der Leiterplatte und den Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) bestimmen.

  • Vorsichtsmaßnahmen für die Verwendung von High-Speed-Board-Platten, die Sie kennen müssen

    Mit der rasanten Entwicklung der elektronischen Design- und Kommunikationsbereiche und der Anwendung von Cloud Computing haben Produkte immer höhere Anforderungen an das Datenvolumen und die Datenübertragungsraten werden immer schneller. Gleichzeitig wird auch die Leistungsfähigkeit von Hochgeschwindigkeitsplatten zur Datenübertragung immer höher gefordert. Worauf ist also beim Einsatz von Hochgeschwindigkeitsplatten zu achten?

  • Was sind die Hauptanwendungen von Halbleitern?

    Halbleiter werden häufig in der Unterhaltungselektronik, Kommunikationssystemen, medizinischen Instrumenten und anderen Bereichen eingesetzt. Dioden sind beispielsweise Geräte aus Halbleitern. Die Bedeutung von Halbleitern ist hinsichtlich der Technologie und der wirtschaftlichen Entwicklung enorm

Anfrage absenden