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XC6SLX75-2FGG484C Die Komponenten der Plattform unterstützen bis zu 150.000 Logikdichte, 4,8 MB Speicher, integrierte Speichercontroller und einfach zu verwendende Hochleistungssysteme IPs (z. B. DSP-Module), wobei innovative offene Standardkonfigurationen angenommen werden.

10AX048H3F34I2LG ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

XC7Z020-2CLG400I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

Die Kombination von Starr-Flex-Boards wird beispielsweise häufig verwendet: High-End-Smartphones wie das iPhone; High-End-Bluetooth-Headsets (erfordert einen Signalübertragungsabstand); Smart Wearable -Geräte; Roboter; Drohnen; gekrümmte Anzeigen; High-End-Industriekontrollausrüstung; Kann seine Figur sehen. Das Folgende beträgt ungefähr 6 Schichten FR406 Rigid-Flex-Leiterplatten.

EP4SGX110FF35C3N eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

XC6VLX550T-3FFG1760C ist ein FPGA-Chip der Virtex-6-Serie, der von Xilinx produziert wird. Der Chip ist in FCBGA-1760 mit 549888-Logikeinheiten verpackt, die bis zu 1200 Benutzereingangs-/Ausgabestellungen und integriertes 23298048-Bit-Speicher-RAM unterstützt. Der Spannungsbereich der Arbeitsversorgung beträgt 0,9 V bis 1,05 V, a