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XC7Z045-2FFG676I ist ein Hochleistungs-SOC (System on Chip) FPGA-Chip (Field Programpfable Gate Array), der von Xilinx produziert wird und zur ZYNQ-7000-Serie gehört

EP2AGX190FF35I3G ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

Der BCM56265B0KFSBG ist ein leistungsstarker Netzwerkchip, der von Broadcom Limited entwickelt und hergestellt wird. Dieser Chip gehört zur angesehenen StrataXGS-Switch-Familie und bietet eine robuste Lösung für eine Vielzahl von Netzwerkanwendungen, einschließlich, aber nicht beschränkt auf Unternehmensnetzwerke, Rechenzentren und Dienstanbieterumgebungen.

XC7Z030-2FBG676I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

Integrierte Schaltung HI-1573PCIF, abgekürzt als IC; Wie der Name schon sagt, werden eine bestimmte Anzahl häufig verwendeter elektronischer Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, Transistoren usw. sowie die Verdrahtung zwischen diesen Komponenten durch Halbleitertechnologie integriert, um bestimmte Funktionen zu erfüllen.

XC2C128-7VQG100I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.