Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

heiße Produkte

  • XC6SLX100-3FGG484I

    XC6SLX100-3FGG484I

    XC6SLX100-3FGG484I ist ein fortschrittliches feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 98.304 Logikzellen, 4,9 MB verteilten RAM, 240 DSP-Slices (Digital Signal Processing) und 8 Taktverwaltungskacheln. Es erfordert eine Stromversorgung von 1,2 V bis 1,5 V und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCI Express.
  • XC6SLX4-3CPG196C

    XC6SLX4-3CPG196C

    XC6SLX4-3CPG196C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • BCM56321B1KFSBG

    BCM56321B1KFSBG

    ​BCM56321B1KFSBG ist ein leistungsstarkes DC/DC-Abwärtsleistungsmodul, das von Analog Devices, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über einen weiten Eingangsspannungsbereich von 6 V bis 36 V und einen maximalen Ausgangsstrom von 5 A.
  • XC7Z045-1FFG900I

    XC7Z045-1FFG900I

    XC7Z045-1FFG900I ist ein System-on-a-Chip-Produkt (SoC) der Zynq-7000-Serie, das von Xilinx hergestellt wird. Dieser Chip hat die folgenden Eigenschaften und Spezifikationen:
  • XC7Z045-3FFG676E

    XC7Z045-3FFG676E

    XC7Z045-3FFG676E eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7A200T-2FBG676C

    XC7A200T-2FBG676C

    XC7A200T-2FBG676C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

Anfrage absenden