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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC7A50T-2CSG325I

    XC7A50T-2CSG325I

    XC7A50T-2CSG325I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Xc7z045-2ffg676i

    Xc7z045-2ffg676i

    XC7Z045-2FFG676I ist ein Hochleistungs-SOC (System on Chip) FPGA-Chip (Field Programpfable Gate Array), der von Xilinx produziert wird und zur ZYNQ-7000-Serie gehört
  • EP2SGX130GF1508C3N

    EP2SGX130GF1508C3N

    EP2SGX130GF1508C3N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • BCM5241A1KMLGT

    BCM5241A1KMLGT

    BCM5241A1KMLGT eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 16-lagige Rigid-Flex-Leiterplatte

    16-lagige Rigid-Flex-Leiterplatte

    Der Entwickler einer 16-lagigen Rigid-Flex-Leiterplatte kann eine einzelne Komponente verwenden, um die Verbundplatine zu ersetzen, die aus mehreren Steckverbindern, mehreren Kabeln und Flachbandkabeln besteht. Die Leistung ist stärker und die Stabilität ist höher. Gleichzeitig ist der Gestaltungsspielraum auf eine Komponente beschränkt, und der verfügbare Platz wird durch Biegen und Falten von Linien wie bei einem Papierschwan optimiert.
  • BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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