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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Große Drohnenplatine

    Große Drohnenplatine

    Das unbemannte Luftfahrzeug wird kurz als "UAV" oder kurz "UAV" bezeichnet. Es handelt sich um ein unbemanntes Flugzeug, das mit Funkfernbedienungsgeräten und selbst bereitgestellten Programmsteuergeräten betrieben wird, oder es wird vollständig oder zeitweise von einem Bordcomputer bedient. Im Folgenden geht es um großformatige Drohnenplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, diese besser zu verstehen Große Drohnenplatine.
  • XC5VSX95T-2FFG1136C

    XC5VSX95T-2FFG1136C

    XC5VSX95T-2FFG1136C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • BCM55045B1IFSBG

    BCM55045B1IFSBG

    BCM55045B1IFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 5CSXFC6C6U23C7N

    5CSXFC6C6U23C7N

    ​5CSXFC6C6U23C7N ist eine Art FPGA (Field Programmable Gate Array) von Intel (ehemals Altera). Dieses spezielle FPGA verfügt über 6.151.168 Logikelemente, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 350 MHz und verfügt über 12 Transceiver-Kanäle, 77 MB M20K-Speicher und 1.808 digitale Signalverarbeitungsblöcke (DSP).
  • 8OZ Schwere Kupferplatine

    8OZ Schwere Kupferplatine

    Beim PCB-Proofing wird eine Schicht Kupferfolie mit der äußeren Schicht aus FR-4 verbunden. Wenn die Kupferdicke = 8 Unzen beträgt, wird sie als 8OZ schwere Kupferplatine definiert. Die 8OZ-Leiterplatte aus schwerem Kupfer verfügt über eine hervorragende Verlängerungsleistung, hohe Temperatur, niedrige Temperatur und Korrosionsbeständigkeit, wodurch Produkte für elektronische Geräte eine längere Lebensdauer haben und die Größe elektronischer Geräte erheblich vereinfacht werden kann. Insbesondere für elektronische Produkte, die höhere Spannungen und Ströme betreiben müssen, ist eine 8OZ schwere Kupferplatine erforderlich.
  • 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board

    12 Layer 8R4F Rigid Flex Board

    Die Starrflexplatte kombiniert die Vorteile der starren Eigenschaften der starren Leiterplatte und der biegbaren Eigenschaften der flexiblen Platte, so dass die Leiterplatte keine zweidimensionale ebene Ölschicht mehr ist, sondern dreidimensional gefaltet wird interne Verbindung und willkürliches Biegen. Das Folgende bezieht sich auf 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, das 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board besser zu verstehen.

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