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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC6SLX16-2CPG196I

    XC6SLX16-2CPG196I

    XC6SLX16-2CPG196I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 10M16SAU169C8G

    10M16SAU169C8G

    10M16SAU169C8G ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip von Intel (ehemals Altera). Dieser Chip wird im 10-nm-Verfahren hergestellt und verfügt über 1696 Logikeinheiten und 1 Million Nachschlagetabellen. Es hat einen geringen Stromverbrauch und eignet sich für Anwendungen, die einen hohen Stromverbrauch erfordern
  • 800G optische Modulplatine

    800G optische Modulplatine

    800G optisches Modul PCB - derzeit bewegt sich die Übertragungsrate des globalen optischen Netzwerks schnell von 100 g auf 200 g / 400 g. Im Jahr 2019 bestätigten ZTE, China Mobile und Huawei jeweils in Guangdong Unicom, dass ein einzelner Träger mit 600 g eine Übertragungskapazität von 48 Tbit / s einer einzelnen Faser erreichen kann.
  • BCM43217KMLG

    BCM43217KMLG

    BCM43217KMLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • VT901 Polyimid-Leiterplatte

    VT901 Polyimid-Leiterplatte

    Polyimidprodukte sind aufgrund ihrer enormen Wärmebeständigkeit sehr gefragt, was zu ihrem Einsatz in Brennstoffzellen, militärischen Anwendungen und Leiterplatten führt. Im Folgenden wird die VT901-Polyimid-Leiterplatte beschrieben. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die VT901-Polyimid-Leiterplatte besser zu verstehen.
  • XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I ist ein SoC (System on Chip) aus der Zynq UltraScale+ MPSoC-Serie (Multi-Processor System on Chip) von Xilinx. Dieser Chip verfügt über eine heterogene Verarbeitungsarchitektur, die programmierbare Logik und Verarbeitungseinheiten von ARMv8-64-Bit-Prozessoren kombiniert und Entwicklern ein hohes Maß an Leistung und Flexibilität bietet.

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