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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    Der HI-8448PQI ist ein hochspezialisierter integrierter Schaltkreis (IC), der für den Empfang von ARINC 429-Datenbussignalen ausgelegt ist. Dieses Gerät enthält 8 unabhängige ARINC 429 -Line -Empfänger in einem einzigen Paket und bietet eine kompakte Lösung für Avionik und andere Anwendungen, die mehrere ARINC 429 -Schnittstellen erfordern.
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  • PCB-Layout-Prinzipien

    Stellen Sie die Größe der Platine und des Rahmens gemäß der Konstruktionszeichnung ein, ordnen Sie die Befestigungslöcher, Verbinder und anderen Geräte, die gemäß den Strukturelementen positioniert werden müssen, an und geben Sie diesen Geräten unbewegliche Eigenschaften. Bemaßung der Größe gemäß den Anforderungen der Prozessdesignspezifikationen.

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    Wie der Name schon sagt, hat die flexible FPC-Leiterplatte die Funktion, sich zu biegen und zu verwenden, und kann in einen dreidimensionalen Raum umgewandelt werden. Daher kann theoretisch nur eine FPC-Flexleiterplatte / FPC-Flexleiterplatte die gesamte Verdrahtungsarbeit in einer Maschine erledigen.

  • Analyse von Angebot und Nachfrage auf dem Markt für HDI-Boards

    Das kontinuierliche Wachstum der Mobiltelefonproduktion treibt die Nachfrage nach HDI-Boards voran. China spielt eine wichtige Rolle in der weltweiten Mobiltelefonindustrie. Seit Motorola im Jahr 2002 HDI-Platinen zur Herstellung von Mobiltelefonen vollständig einführte, haben mehr als 90 % der Mobiltelefon-Motherboards HDI-Platinen übernommen. Ein Forschungsbericht des Marktforschungsunternehmens In-Stat aus dem Jahr 2006 prognostiziert, dass die weltweite Mobiltelefonproduktion in den nächsten fünf Jahren weiterhin um etwa 15 % wachsen wird. Bis 2011 wird der weltweite Verkauf von Mobiltelefonen 2 Milliarden Einheiten erreichen.

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    Bei der Herstellung von elektronischen Produkten wird es einen Produktionsprozess von Leiterplatten geben. Leiterplatten werden in elektronischen Produkten aller Branchen eingesetzt. Es ist der Träger des elektronischen Schaltplans, der die Designfunktion realisieren und das Design in physische Produkte umwandeln kann

  • PCBs werden entsprechend der Anzahl der Schichten in drei Kategorien unterteilt

    Klassifizierung nach Anzahl der Schaltungsschichten: Unterteilt in Einzel-, Doppel- und Mehrschichtplatinen.

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