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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • BCM56465B0KFSBG

    BCM56465B0KFSBG

    BCM56465B0KFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Xcku095-2ffvb1760e

    Xcku095-2ffvb1760e

    XCKU095-2FFVB1760E hat die höchste Signalverarbeitungsbandbreite unter Transceivern der nächsten Generation in der nächsten Generation und kann für die Paketverarbeitung in 100G-Netzwerken und Rechenzentrumsanwendungen verwendet werden.
  • LTM4668AEY#PBF

    LTM4668AEY#PBF

    LTM4668AEY#PBF PBF ist ein Vierkanal DC/DC μ -Modulspannungsregler, der von Analog Devices Inc. (ADI) erzeugt wird und auch als Yadno -Halbleiter bekannt ist
  • Xcvu5p-1flva2104e

    Xcvu5p-1flva2104e

    XCVU5P-1FLVA2104E ist ein FPGA-Produkt (Feldprogrammiergate-Array), das von Xilinx gestartet wird. Diese FPGA integriert mehrere Hochleistungsfunktionen, die für verschiedene komplexe Computer- und Anwendungsanforderungen erfüllt werden. Hier sind einige wichtige Funktionen und Spezifikationen zu XCVU5P-1FLVA2104E
  • UAV-Leiterplatte

    UAV-Leiterplatte

    UAV PCB ist zu einem der größten Hot Spots der Ausstellung geworden. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg und andere bekannte UAV-Unternehmen haben ihre neuesten Produkte vorgestellt. Selbst die Stände von Intel und Qualcomm zeigen Flugzeuge mit leistungsstarken Kommunikationsfunktionen, mit denen Hindernisse automatisch vermieden werden können.
  • XC7A35T-2CSG325I

    XC7A35T-2CSG325I

    XC7A35T-2CSG325I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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