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​XC6VSX475T-2FF1156E Paket BGA Integrierte Schaltung Chip IC Elektronische Komponente Anfrage und Bestellung

BCM81392B0IFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

MT41K256M16TW-107XIT: P ist ein Micron-Speicherchip in Industriequalität, der auf Lager verkauft wird, große Mengen günstig

ST115G PCB - Mit der Entwicklung der integrierten Technologie und der mikroelektronischen Verpackungstechnologie wächst die Gesamtleistungsdichte elektronischer Komponenten, während die physikalische Größe elektronischer Komponenten und elektronischer Geräte allmählich klein und miniaturisiert wird, was zu einer schnellen Wärmespeicherung führt Dies führt zu einer Erhöhung des Wärmeflusses um die integrierten Geräte. Daher wirkt sich eine Umgebung mit hohen Temperaturen auf die elektronischen Komponenten und Geräte aus. Dies erfordert ein effizienteres Wärmesteuerungsschema. Daher ist die Wärmeableitung elektronischer Komponenten zu einem Hauptfokus in der gegenwärtigen Herstellung elektronischer Komponenten und elektronischer Geräte geworden.

XCVU095-2FFVB2104I ist ein fortschrittliches programmierbares Logikgerät, das von einem bekannten Halbleiterunternehmen auf den Markt gebracht wurde und insbesondere auf der UltraScale+-Architektur 1 von Xilinx basiert. Hier finden Sie eine detaillierte Einführung in den Chip:

​5SGXMA3H2F35C2LN ist ein FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array) der Intel Corporation, das zur Stratix V GX-Serie gehört. Dieses FPGA verfügt über 957 Logikeinheiten (LABs) und 432 Eingangs-/Ausgangsanschlüsse (I/O), wodurch es für Anwendungen geeignet ist, die hochgradig programmierbare Logiklösungen erfordern.