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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • 8 Schichten kleine BGA-Platine

    8 Schichten kleine BGA-Platine

    BGA ist ein kleines Gehäuse auf einer Leiterplatte, und BGA ist eine Verpackungsmethode, bei der eine integrierte Schaltung eine organische Trägerplatine verwendet. Das Folgende ist eine 8-lagige kleine BGA-Platine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 8-lagige kleine BGA-Platine besser zu verstehen .
  • BCM68552CA1KFSBG

    BCM68552CA1KFSBG

    BCM68552CA1KFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • BCM56780A0KFSBG

    BCM56780A0KFSBG

    BCM56780A0KFSBG ist ein Hochleistungsnetzwerkgerät, das leistungsstarke Netzwerkprozessoren und Switching-Chips integriert, eine Bandbreite von 100 Gbit/s bietet und mehrere Netzwerkprotokolle unterstützt.
  • EP4SGX360FF35C3N

    EP4SGX360FF35C3N

    ​EP4SGX360FF35C3N ist eine Art FPGA (Field Programmable Gate Array) von Intel (ehemals Altera). Dieses spezielle FPGA verfügt über 360.000 Logikelemente, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 840 MHz und verfügt über 31,8 MB integrierten Speicher.
  • BCM56041A0KFSBLG

    BCM56041A0KFSBLG

    BCM56041A0KFSBLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCZU27DR-2FFVE1156I

    XCZU27DR-2FFVE1156I

    ​XCZU27DR-2FFVE1156I integriert einen Single-Chip-Datenkonverter mit direkter HF-Abtastung auf einem adaptiven SoC, wodurch externe Datenkonverter überflüssig werden und so eine äußerst flexible Lösung erreicht wird. Im Vergleich zu Mehrkomponentenlösungen kann diese Lösung den Stromverbrauch und den Platzbedarf um 50 % reduzieren, einschließlich des Wegfalls von leistungsstarken FPGA-Analogschnittstellen wie JESD204

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