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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • IPAD HDI-Platine

    IPAD HDI-Platine

    HDI ist die Abkürzung für High Density Interconnector. Es ist eine Art Technologie zur Herstellung von Leiterplatten. Es handelt sich um eine Leiterplatte mit einer relativ hohen Leitungsverteilungsdichte unter Verwendung von über Technologie vergrabenem Micro-Blind. Im Folgenden geht es um IPAD HDI-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, IPAD HDI-Leiterplatten besser zu verstehen.
  • 6 mm dicke TU883 Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine

    6 mm dicke TU883 Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine

    Die Verzweigungslänge in Hochgeschwindigkeits-TTL-Schaltungen sollte weniger als 1,5 Zoll betragen. Diese Topologie benötigt weniger Verdrahtungsraum und kann mit einer einzelnen Widerstandsanpassung abgeschlossen werden. Diese Verdrahtungsstruktur macht jedoch den Signalempfang an verschiedenen Signalempfangsenden asynchron. Das Folgende bezieht sich auf eine 6 mm dicke TU883-Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 6 mm dicke TU883-Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatine besser zu verstehen.
  • ADA4430-1YKSZ-R7

    ADA4430-1YKSZ-R7

    ADA4430-1YKSZ-R7 eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Hl-8596PSTF

    Hl-8596PSTF

    Der Hl-8596PSTF ist ein Single-Rail ARINC 429 Differential Line Driver, hergestellt von HOLT INTEGRATED CIRCUITS (auch bekannt als HOLT). Dieses Gerät wurde speziell für die Schnittstelle mit dem ARINC 429-Avionik-Datenbus entwickelt und wandelt Logiksignale in die erforderlichen ARINC 429-Spannungspegel um.
  • Xcvu9p-1flgc2104i

    Xcvu9p-1flgc2104i

    XCVU9P-1FLGC2104I ist ein FPGA-Chip (Field Programtramble Gate Array), der speziell zur Produktlinie von Xilinx gehört. Hier ist eine kurze Einführung in den Chip:
  • EP3C80U484I7N

    EP3C80U484I7N

    EP3C80U484I7N ist ein von Altera entwickelter Field Programmable Gate Array (FPGA)-Chip. Es verfügt über 484 I/O-Pins und unterstützt mehrere Eingangs-/Ausgangsschnittstellen wie LVDS, LVCMOS, LVTTL usw. Darüber hinaus verfügt EP3C80F484I7N über starke logische Verarbeitungsfähigkeiten, mit denen verschiedene komplexe digitale Signalverarbeitungsalgorithmen implementiert werden können
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  • Rezensionen

  • Eigenschaften der Leiterplatte

    Der Grund, warum PCB immer häufiger verwendet werden kann, liegt darin, dass sie viele einzigartige Vorteile bietet

  • Technologie der FPC-Leiterplattenform und Lochbearbeitung

    Derzeit wird das Stanzen am häufigsten bei der Serienverarbeitung von FPC-Leiterplatten verwendet, und NC-Bohren und Fräsen wird hauptsächlich für Kleinserien-FPC-Leiterplatten und FPC-Leiterplattenmuster verwendet

  • Zukünftige Entwicklungsperspektive von Halbleitern

    Es wird erwartet, dass der globale Halbleitermarkt mit dem globalen wissenschaftlichen und technologischen Fortschritt und der industriellen Anwendung der 5G-Technologie, künstlicher Intelligenz, neuen Energiefahrzeugen und anderen Technologien weiter wächst

  • Die Quelle des Namens des HDI-Vorstands

    HDI in HDI Board ist die Abkürzung für High Density Interconnector. Es ist eine Art (Technologie) zur Herstellung von Leiterplatten. Es verwendet Micro-Blind- und Buried-Via-Technologie für eine Leiterplatte mit einer relativ hohen Leitungsverteilungsdichte. HDI ist ein kompaktes Produkt, das für Benutzer mit geringer Kapazität entwickelt wurde.

  • Was ist ein Halbleiter?

    Wenn sich der Stoff durch seine Leitfähigkeit auszeichnet, kann er grob in zwei Typen eingeteilt werden

  • Sind Chips und Halbleiter nicht dasselbe?

    Anfänger können durch die Begriffe „Chip“ und „Halbleiter“ verwechselt werden und können ihre Beziehung nicht unterscheiden. Heute wird sich Hongtai Express Electronics darauf konzentrieren, die Verbindungen und Unterschiede zwischen Chips und Halbleitern zu klären, über die wir oft sprechen.

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