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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • XC3S400-4PQG208I

    XC3S400-4PQG208I

    XC3S400-4PQG208I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7A35T-1CSG325C

    XC7A35T-1CSG325C

    Das XC7A35T-1CSG325C Artix TM -7-Gerät bietet eine Hochleistungs-Leistungsarchitektur, eine Transceiver-Liniengeschwindigkeit, die DSP-Verarbeitungsfähigkeit und eine AMS-Integration in eine einzelne kosten optimierte FPGA. Diese Serie wird von einem Soft Processor und einer 1066 MB/s DDR3-Technologie unterstützt und bietet einen maximalen Wert für verschiedene Kosten- und Leistungsempfindungsanwendungen, einschließlich Software Defined Radio, Machine Vision Photography und Low-End-drahtlose Backhaul.
  • XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E ist ein FPGA-Chip (Field Programpfable Gate Array), der von Xilinx (oder AMD/Xilinx) hergestellt wurde, als AMD 2019 Xilinx erwarb). Hier ist eine kurze Einführung in den Chip:
  • MEG6 PCB

    MEG6 PCB

    Der Prozess des MEG6 -PCB -Designs ist normalerweise: Layout - Simulation vor der Verkabelung - Änderungslayout - Nachverkabelungssimulation und die Verkabelung wird erst gestartet, wenn die Simulationsergebnisse die Anforderungen entsprechen.
  • XC7K160T-1FFG676C

    XC7K160T-1FFG676C

    XC7K160T-1FFG676C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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