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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • LT3580MPMS8E#PBF

    LT3580MPMS8E#PBF

    LT3580MPMS8E#PBF eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Hi-8382ut

    Hi-8382ut

    HI-8382ut eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • 10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG ist ein FPGA -Chip (Field Programbable Gate Array), der zur ARRIA 10 GX 1150 -Serie gehört, die von Intel (ehemals Altera Corporation) produziert wurde. Dieser Chip nimmt BGA -Verpackungsformular (Ball Grid Array) mit 504 E/A -Schnittstellen und einer Verpackungsform von 1152FBGA an
  • Roboter HDI -Leiter

    Roboter HDI -Leiter

    HDI -Boards werden im Allgemeinen unter Verwendung einer Laminierungsmethode hergestellt. Je mehr Laminationen, desto höher ist das technische Niveau des Vorstands. Gewöhnliche HDI -Boards sind im Grunde genommen einmal laminiert. HDI auf hoher Ebene nimmt zwei oder mehr geschichtete Technologien an. Gleichzeitig werden fortschrittliche PCB -Technologien wie gestapelte Löcher, elektroplierte Löcher und direkte Laserbohrungen verwendet. Das Folgende ist ungefähr 8 Layer -Roboter -HDI -Leiterplatten.
  • AD5310BRTZ

    AD5310BRTZ

    AD5310BRTZ ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Epcq4asi8n

    Epcq4asi8n

    EPCQ4asi8n eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Kontrolle, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

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