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10AX066K3F40I2LG ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

Die Funktion der optischen Modulplatine besteht darin, das elektrische Signal am sendenden Ende in ein optisches Signal umzuwandeln und dann das optische Signal am empfangenden Ende nach dem Senden durch die optische Faser in das elektrische Signal umzuwandeln.

XCKU035-1FBVA676I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

HONTEC verfügt über 30 medizinische PCBA-Produktionslinien wie Panasonic und Yamaha, Deutschland, ersa selektives Wellenlöten, Lotpastenerkennung 3D SPI, AOI, Röntgen, BGA-Reparaturtisch und andere Geräte.

​10AX027E3F29E2SG ist ein FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array), das von Altera (jetzt von Intel übernommen) hergestellt wird. Das spezifische Modell ist Arria 10 GX 270. Dieses FPGA verfügt über die folgenden Funktionen und Spezifikationen

XCVU7P-2FLVB2104I ist ein von Xilinx hergestellter FPGA-Chip, der zur XCVU7P-Serie von Xilinx gehört. Dieser Chip verfügt über Hochgeschwindigkeits-Konnektivitätsfunktionen und unterstützt 150G-Interlake- und 100G-Ethernet-MAC-Kerne, was eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und -verarbeitung ermöglicht.