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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XQ7VX690T-2RF1761I

    XQ7VX690T-2RF1761I

    XQ7VX690T-2RF1761I ist ein feldprogrammierbares High-End-Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 6,8 Millionen Logikzellen, 34,6 MB Block-RAM und 1.344 digitale Signalverarbeitungs-Slices (DSP), was es ideal für Hochleistungsanwendungen wie Hochleistungsrechnen, maschinelles Sehen usw. macht.
  • XC6VLX365T-2FFG1759I

    XC6VLX365T-2FFG1759I

    ​XC6VLX365T-2FFG1759I Verpackung von BGA-Chips für integrierte Schaltkreise, IC-Elektronikkomponenten, Anfrage und Bestellung. Unser Unternehmen verfügt über professionelle Lieferkettendienste auf mehreren Ebenen, einschließlich Prognosen, Verträgen, Lagerung, Transport, Lagerbestand und Krediten, um Kunden dabei zu helfen, Produktbeschaffungszyklen zu verkürzen, Lagerbestände zu reduzieren, Kosten zu senken und die Reaktionsgeschwindigkeit des Marktes zu verbessern.
  • BCM56820B0KFSBLG

    BCM56820B0KFSBLG

    BCM56820B0KFSBLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCF08PFSG48C

    XCF08PFSG48C

    XCF08PFSG48C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC6SLX150T-3FGG900I

    XC6SLX150T-3FGG900I

    ​XC6SLX150T-3FGG900I ist ein leistungsstarkes DC/DC-Abwärtsleistungsmodul, das von Analog Devices, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über einen weiten Eingangsspannungsbereich von 6 V bis 36 V und einen maximalen Ausgangsstrom von 5 A.
  • 34 Layer VT47-Kommunikations-Backplane

    34 Layer VT47-Kommunikations-Backplane

    Es wird allgemein vereinbart, dass, wenn die Leitungsausbreitungsverzögerung größer als die Anstiegszeit des 1/2 digitalen Signalantriebsanschlusses ist, solche Signale als Hochgeschwindigkeitssignale betrachtet werden und Übertragungsleitungseffekte erzeugen. Im Folgenden geht es um die 34-Schicht-VT47-Kommunikations-Rückwandplatine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 34-Schicht-VT47-Kommunikations-Rückwandplatine besser zu verstehen.

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