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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • LTM4642IY#PBF

    LTM4642IY#PBF

    LTM4642IY#PBF ist ein hocheffizienziger, zweikanaler DC/DC-Buck-Typ-Modulregler, der für verschiedene Anwendungsszenarien geeignet ist.
  • 8 Schicht FR408HR

    8 Schicht FR408HR

    Das Hochgeschwindigkeitssubstrat FR408HR eignet sich für: Spezialsubstrat für die Kommunikations- und Big-Data-Industrie. Im Folgenden geht es um 8-Schicht-FR408HR. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, das 8-Schicht-FR408HR besser zu verstehen.
  • XC7VX1140T-1FLG1930I

    XC7VX1140T-1FLG1930I

    Xilinx XC7VX1140T-1FLG1930I FPGA – Field Programmable Gate Array Package/Box FCBGA-1930 Serie XC7VX1140T Betriebsversorgungsspannung 1,2 V bis 3,3 V Minimale Betriebstemperatur - 40 °C. Maximale Betriebstemperatur + 100 °C
  • N7000-1 PCB

    N7000-1 PCB

    N7000-1 PCB ist eine Art hochtemperaturbeständige Polyimid-PCB, die von nelco in Singapur hergestellt wird. Das Hauptanwendungsgebiet ist die Luftfahrt- und Seekommunikationsindustrie. Es hat eine hohe Temperaturbeständigkeit, eine niedrige Temperaturbeständigkeit, eine gute Wasseraufnahme und eine starke Stabilität. Es ist ein Hochfrequenzmaterial mit BT-Eigenschaft und einfach zu verarbeiten
  • S25FL127SABMFI101

    S25FL127SABMFI101

    Cypress Speicherchip, S25FL127SABMFI101, Lagerbestand, Preisvorteil, Komplettmodelle, Original Qualitätssicherung. Konzentrieren Sie sich auf den Spot-Vertrieb elektronischer Komponenten, Stücklistenabgleich, große Lagerbestände, authentische Garantie!
  • Meg6 Hochgeschwindigkeitsplatine

    Meg6 Hochgeschwindigkeitsplatine

    Der Prozess des Meg6-Hochgeschwindigkeits-PCB-Designs ist normalerweise: Layout - Vorverdrahtungssimulation - Layout ändern - Nachverdrahtungssimulation, und die Verkabelung wird erst gestartet, wenn die Simulationsergebnisse den Anforderungen entsprechen.

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