Produkte
Heim > Produkte > LTM8055EY#PBF

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • XC7K480T-2FFG901I

    XC7K480T-2FFG901I

    Das XC7K480T-2FFG901I FPGA ist eine ideale Wahl für Anwendungen wie 3G/4G-drahtlose, flache Panel-Anzeigen und Video über IP-Lösungen. Der Kinex? Mit 7 FPGA können Designer bei 28 nm Knoten eine hervorragende Kosten-/Leistung/Leistungsbilanz erzielen und gleichzeitig hohe DSP-Raten, kostengünstige Verpackungen und die Unterstützung von PCIe ® -Anstream-Standards wie Gen3 und 10 Gigabit-Ethernet bieten.
  • BCM4906A0KFEBG

    BCM4906A0KFEBG

    BCM4906A0KFEBG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • ADG1408RUZ

    ADG1408RUZ

    ADG1408yruz eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Kontrolle, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Rogers Step Hochfrequenzplatine

    Rogers Step Hochfrequenzplatine

    Auf der Oberfläche von MDF oder anderen Platten werden Schlitze gebildet, um dekorative Streifen oder feste Anhänger zu bilden. Der Abstand zwischen den gemeinsamen Nutplattenstreifen ist gleich, es wird von einer professionellen Maschine verarbeitet. Typ für Lochplatte. Im Folgenden geht es um Rogers Step Hochfrequenz-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, Rogers Step Hochfrequenz-Leiterplatten besser zu verstehen.
  • EP2AGX125EF29C6N

    EP2AGX125EF29C6N

    ​EP2AGX125EF29C6N ist ein Field Programmable Gate Array (FPGA)-Produkt von Intel und gehört zur Xilinx Advantage-Produktlinie von Anbietern vollständig programmierbarer FPGAs, SoCs, MPSoCs und 3D-ICs. ‌
  • XC3S500E-4FTG256C

    XC3S500E-4FTG256C

    XC3S500E-4FTG256C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • XCVU9P-L2FLGA2577E ist ein leistungsstarker und leistungsstarker FPGA-Chip

    XCVU9P-L2FLGA2577E übernimmt die fortschrittliche Virtex UltraScale+-Architektur und ist Mitglied dieser Chipserie.

  • Hochfrequenz-Leiterplatte

    Heutzutage ist die Hochfrequenzelektronik von großer Bedeutung, insbesondere in entfernten Systemen. Mit der schnellen Entwicklung der Satellitenkommunikation entwickeln sich Datenelemente zu einer schnellen und hohen Frequenz.

  • FPC wird zum allgemeinen Trend der Leiterplattenindustrie

    Elektronische Produkte sollten PCB verwenden. PCB (Printed Circuit Board) wird in fast allen elektronischen Produkten verwendet und gilt als „Mutter der elektronischen Systemprodukte“.

  • Was ist der C-Chip?

    Ein IC-Chip (Integrated Circuit) ist ein integrierter Schaltkreis, der durch die Anordnung einer großen Anzahl mikroelektronischer Komponenten (Transistoren, Widerstände, Kondensatoren, Dioden usw.) auf einer Kunststoffbasis entsteht, um einen Chip herzustellen. Derzeit können fast alle Chips als IC-Chips bezeichnet werden.

  • Nicht-Apple HDI Big Release

    Laut Marktberichten haben Huawei und andere Nicht-Apple-Flaggschiffe HDI die Release-Bestellungen erweitert, was den Betrieb der Leiterplattenfabrik außerhalb der Saison im ersten Quartal dieses Jahres in Schwung bringen wird.

  • PCB Single Panel, Double Panel, Multi-Layer Board können den Unterschied nicht erkennen?

    Eine Leiterplatte (PCB) dient zum Tragen elektronischer Komponenten und zum Bereitstellen einer Hauptschaltung zum Verbinden der Komponenten mit der Schaltung. Aus struktureller Sicht ist die Leiterplatte in Einzel-, Doppel- und Mehrschichtplatten unterteilt. Aber die meisten Menschen können den Unterschied nicht erkennen. Was sind also die drei Unterschiede?

Anfrage absenden