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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC7A75T-2FGG676I

    XC7A75T-2FGG676I

    XC7A75T-2FGG676I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7Z035-2FFG676I

    XC7Z035-2FFG676I

    XC7Z035-2FFG676I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Megtron7 Hochgeschwindigkeitsplatine

    Megtron7 Hochgeschwindigkeitsplatine

    Megtron7-Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte - Die Hochgeschwindigkeits-Schaltungsentwurfstechnologie ist zu einer Entwurfsmethode geworden, die Entwickler elektronischer Systeme anwenden müssen. Nur mit der Designtechnologie des Hochgeschwindigkeits-Schaltungsentwicklers kann die Steuerbarkeit des Designprozesses realisiert werden.
  • 5CEBA9F23C7N

    5CEBA9F23C7N

    ​5CEBA9F23C7N ist ein FPGA-Chip der Cyclone V-Serie, der von Intel (ehemals Altera) hergestellt wird. Dieser Chip verfügt über eine hohe Leistung und Flexibilität und eignet sich für verschiedene komplexe Designanforderungen. Zu seinen Hauptmerkmalen gehören:
  • BCM63138SEKFSBG

    BCM63138SEKFSBG

    Das BCM63138SEKFSBG ist ein leistungsstarkes Multimedia-Gateway-SoC (System-on-Chip) von Broadcom, einem führenden globalen Halbleiterunternehmen, das sich auf drahtgebundene und drahtlose Kommunikationstechnologien spezialisiert hat. Dieser SoC wurde entwickelt, um den wachsenden Anforderungen von Multi-Service- und Multimedia-Home-Gateway-Anwendungen gerecht zu werden und eine robuste und skalierbare Lösung für Telekommunikationsdienstleister bereitzustellen.
  • XC7K355T-1FFG901I

    XC7K355T-1FFG901I

    XC7K355T-1FFG901I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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