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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    Die Starrflexplatte wird auch als Starrflexplatte bezeichnet. Mit der Geburt und Entwicklung von FPC wird das neue Produkt der Starrflex-Leiterplatte (weiche und harte kombinierte Leiterplatte) nach und nach in verschiedenen Fällen weit verbreitet. Im Folgenden geht es um EM-891K-Hartflex-Leiterplatten. Ich hoffe, dass ich helfen kann Sie verstehen die EM-891K Rigid-Flex-Leiterplatte besser.
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    ​XC5VFX70T-1FFG1136C ist ein FPGA-Chip der Virtex-5-Serie von Xilinx. Der Chip ist im BGA-Gehäuse untergebracht und verfügt über 640 Ein-/Ausgangsanschlüsse, was ihn zu einem programmierbaren Logikgerät macht. Zu seinen Hauptmerkmalen gehören hohe Leistung, umfangreiche logische Einheiten und E/A-Ressourcen, die für verschiedene komplexe Anwendungsszenarien geeignet sind.
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  • Rezensionen

  • Unterschied zwischen fehlender Druckdeckschicht und laminierter Deckfolie einer FPC-Leiterplatte

    Nachdem die Abdeckfolie der FPC-Leiterplatte positioniert ist, ist es notwendig, sie zu erhitzen und unter Druck zu setzen, um den Klebstoff vollständig zu verfestigen und mit der Schaltung zu integrieren.

  • Herstellungsprozess von FPC-Leiterplatten

    Flussdiagramm einer einseitigen FPC-Leiterplatte: Konstruktionsunterlagen – Kupferfolie – Vorbehandlung – Trockenfilm pressen – Belichtung – Entwicklung – Ätzen – Filmablösung – AOI – Vorbehandlung – Filmbeschichtung (oder Tintendruck) – Vorbehandlung vor dem Galvanisieren – Galvanisieren – Post Galvanik - Bewehrung - Aussehensstanzen - Elektrische Messung - Aussehensprüfung - Versand;

  • Was ist ein Halbleiter und wozu dient er?

    Ein Halbleiter ist ein Stoff mit einer Leitfähigkeit zwischen der eines Leiters und der eines Isolators. Im reinen Zustand ist es nicht sehr leitfähig, seine Leitfähigkeit kann jedoch durch Zugabe von Verunreinigungen (Dotierung) oder Änderung der Temperatur angepasst werden. Der typische Vertreter der Halbleiter ist Silizium, das in der Herstellung elektronischer Bauteile weit verbreitet ist. Die Halbleitertechnologie ist der Grundstein moderner elektronischer Geräte wie Smartphones, Computer, Digitalkameras usw., die alle auf Halbleiterchips basieren. Darüber hinaus sind Halbleiter auch im Energiebereich von großer Bedeutung, beispielsweise Halbleitermaterialien, die den Kern von Solarzellen bilden

  • Welche Arten von Halbleitern gibt es insgesamt?

    Halbleiter beziehen sich auf Materialien mit Leitfähigkeit zwischen Leitern und Isolatoren. Zu den gängigen Materialien gehören Silizium, Germanium, Siliziumkarbid, Galliumnitrid usw. Im Allgemeinen beziehen sich Halbleiter auf Halbleitermaterialien, während Trioden und Dioden Halbleiterbauelemente sind

  • Was bei der Korrosionsschutzbehandlung von Multilayer-Leiterplatten zu beachten ist

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  • Ausführliche Erklärung der mehrschichtigen laminierten PCB-Struktur

    Vor dem Entwurf einer mehrschichtigen Leiterplatte muss der Designer zunächst die Leiterplattenstruktur entsprechend dem Umfang der Schaltung, der Größe der Leiterplatte und den Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) bestimmen.

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