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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XCZU49DR-2FFVF1760I

    XCZU49DR-2FFVF1760I

    XCZU49DR-2FFVF1760I ist ein leistungsstarker und leistungsstarker SoC-FPGA-Chip. Es hat die folgenden Eigenschaften und Vorteile:
  • BCM88682CA1KFSBG

    BCM88682CA1KFSBG

    ​BCM88682CA1KFSBG ist eine elektronische Komponente, die von der Marke Broadcom entwickelt und hergestellt wird und die folgenden Eigenschaften aufweist:
  • XC5VSX50T-3FFG665C

    XC5VSX50T-3FFG665C

    XC5VSX50T-3FFG665C ist ein fortschrittliches feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 49.920 Logikzellen, 2,7 MB verteilten RAM und 400 DSP-Slices (Digital Signal Processing), wodurch es für eine Vielzahl von Hochleistungsanwendungen geeignet ist. Es wird mit einer Stromversorgung von 1,0 V bis 1,2 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCI Express. Die Geschwindigkeitsstufe -3 dieses FPGA ermöglicht den Betrieb mit bis zu 500 MHz. Das Gerät wird in einem Flip-Chip-Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FFG665C) mit 665 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen. XC5VSX50T-3FFG665C wird häufig in der industriellen Automatisierung, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Telekommunikation und Hochleistungsrechneranwendungen eingesetzt. Das Gerät ist für seine hohe Verarbeitungskapazität, seinen geringen Stromverbrauch und seine Hochgeschwindigkeitsleistung bekannt, was es zu einer hervorragenden Wahl für geschäftskritische und hochzuverlässige Anwendungen macht.
  • XC6SLX9-3TQG144I

    XC6SLX9-3TQG144I

    XC6SLX9-3TQG144I ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • XC6SLX45-3CSG324C

    XC6SLX45-3CSG324C

    XC6SLX45-3CSG324C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 5CEBA9F23C8N

    5CEBA9F23C8N

    ​5CEBA9F23C8N ist ein FPGA-Chip der Cyclone V-Serie der Intel Corporation, der vielfältige Anwendungsmöglichkeiten bietet.

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