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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • PressFit Hole PCB

    PressFit Hole PCB

    Aus der Sicht des Produktionsprozesses wird beispielsweise die IC -Tests im Allgemeinen in Chip -Tests, Fertigprodukttests und Inspektionstests unterteilt. Sofern nicht anders erforderlich, werden die Chip -Tests im Allgemeinen nur DC -Tests durchgeführt, und das Tests mit fertigen Produkten kann entweder AC -Tests oder DC -Tests durchführen. In mehreren Fällen sind beide Tests verfügbar. Das Folgende betrifft PressFit -Loch -Loch -PCB -Zusammenhänge, ich hoffe, dass Sie die Pressefit -Loch -Loch -Loch -Platine besser verstehen können.
  • AD5933Wyrsz

    AD5933Wyrsz

    AD5933Wyrsz eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Kontrolle, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XC7A200T-2FBG676C

    XC7A200T-2FBG676C

    XC7A200T-2FBG676C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 10cl016yu256i7g

    10cl016yu256i7g

    10cl016yu256i7g eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • 13-lagige Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte R5775G

    13-lagige Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte R5775G

    Bei der Konstruktion einer 13-lagigen Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte R5775G müssen vor allem die Signalintegrität, die elektromagnetische Verträglichkeit und das thermische Rauschen berücksichtigt werden. Wenn die Signalfrequenz höher als 30 MHz ist, muss im Allgemeinen die Signalverzerrung verhindert werden. Wenn die Frequenz höher als 66 MHz ist, muss die Signalintegrität analysiert werden.
  • Xcku3p-2ffvb676i

    Xcku3p-2ffvb676i

    Das Verarbeitungssystem des XCKU3P-2FFVB676I-Chips ist sehr leistungsfähig und wettbewerbsfähig für jedes verfügbare ASSP-Gerät. Es unterstützt komplexe Architekturen und kann ein Managementprogramm (Guest Operating System Version Laufen Linux) verwenden, um verschiedene Aufgaben wie Steuerebene auszuführen.

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