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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Rezensionen

  • Vorteile und Funktionen des Rückbohrens

    Im Folgenden sind die Vorteile und Funktionen des Zurückbohrens aufgeführt. Ich hoffe, Sie können Ihnen helfen, mehr zu verstehen.

  • Bei der Leiterplattenfertigung müssen Sie auf diese Dinge achten!

    Schneiden, Filetieren, Kantenschleifen, Backen, innere Vorbehandlung, Beschichten, Belichtung, DES (Entwicklung, Ätzen, Filmentfernung), Stanzen, AOI-Inspektion, VRS-Reparatur, Bräunen, Laminieren, Pressen, Bohrziel, Gongkante, Bohren, Verkupferung , Filmpressen, Drucken, Text, Oberflächenbehandlung, Endkontrolle, Verpackung und andere Prozesse sind äußerst zahlreich. Es klingt großartig, aber der Prozess ist so langwierig und es gibt viele Probleme, auf die man achten muss.

  • PCBs werden entsprechend der Anzahl der Schichten in drei Kategorien unterteilt

    Klassifizierung nach Anzahl der Schaltungsschichten: Unterteilt in Einzel-, Doppel- und Mehrschichtplatinen.

  • Halbleiterunterstützende Industrie

    Die Halbleiterunterstützungsbranche umfasst hauptsächlich Halbleitermaterialien, Halbleiterausrüstung und Halbleitersoftwaredienstleistungen:

  • Vor- und Nachteile von Mehrschichtplatten

    Mehrschichtplatten wurden 1961 erfunden. Ihre Produktionsmethode besteht im Allgemeinen darin, zuerst die Innenschichtgrafiken herzustellen und dann das Druck- und Ätzverfahren zu verwenden, um ein einseitiges oder doppelseitiges Substrat herzustellen und es in die vorgesehene Zwischenschicht einzuarbeiten und dann erhitzen, pressen und verkleben. Was das anschließende Bohren betrifft, so ist es dasselbe wie das plattierte Durchgangslochverfahren der doppelseitigen Platte.

  • Was sind die Vorteile von PCB-Komponenten?

    Von gewöhnlichen elektronischen Systemen bis hin zu einigen komplexen mechanischen und elektrotechnischen Systemen bestehen sie aus einer Vielzahl von Teilen unterschiedlicher Spezifikationen und Typen. Heutzutage, mit der Entwicklung der PCB-bezogenen Technologie, wird der Einsatzwert dieser Teile auch in mehr Bereichen erkannt. Hersteller, die sich auf Design, Forschung und Entwicklung dieser Teile sowie technische Prozessforschung spezialisiert haben, sind ebenfalls in den Kooperationsbereich vieler großer Markenunternehmen eingetreten. Analysieren Sie als Nächstes die drei herausragenden Vorteile von PCB:

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