Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

heiße Produkte

XC6SLX45T-3CSG484C
XC6SLX45T-3CSG484C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
EPM3064ATI100-10N
EPM3064ATI100-10N ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
AD780BRZ
AD780BRZ ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
XC6SLX150T-3FGG900I
XC6SLX150T-3FGG900I ist ein leistungsstarkes DC/DC-Abwärtsleistungsmodul, das von Analog Devices, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über einen weiten Eingangsspannungsbereich von 6 V bis 36 V und einen maximalen Ausgangsstrom von 5 A.
BCM88696CB1KFSBG
BCM88696CB1KFSBG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
Xc4vfx20-10ffg672i
XC4VFX20-10FFG672I ist ein von Xilinx, einem führenden Halbleitertechnologieunternehmen, entwickelten Feldprogrammier-Gate-Array (FPGA). Dieses Gerät verfügt über 18.816 Logikzellen, 243 kb Block -RAM und 24 DSP -Blöcke (Digital Signal Processing), wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist. Es arbeitet mit einem 1,0 -V -Netzteil von 1,0 V und unterstützt verschiedene E/A -Standards wie LVCMOs, LVDs und PCI Express.

Verwandter Blog
Rezensionen

Halbleiterteile sind mit dem Wind gestiegen
Guojin Securities sagte jedes Mal, dass Halbleiterausrüstungsteile durch KI-Flash eine wichtige Rolle in der Industriekette spielen, mit einer großen Anzahl, einer großen Vielfalt und offensichtlichen Marktfragmentierungsmerkmalen
T / CPCA 6044-2017 Versionshinweis "Sicherheitsleistungsspezifikation für Leiterplatten"
Mit der Entwicklung der Leiterplattentechnologie und ihrer Anwendungen hat die Industrie neue Anforderungen an die Sicherheit von Leiterplatten gestellt. Daher ist es notwendig, einen Sicherheitsstandard festzulegen, der zu Chinas Leiterplatten gehört.
Der "Electronic Manufacturing Pavilion" der Shenzhen Electronic Equipment Association wird zum neuen Highlight von CITE2017
Mit dem Aufkommen neuer Technologien wie dem Internet der Dinge und Cloud Computing hat sich 2016 eine Reihe neuer Veränderungen in der Fertigungsindustrie ergeben.
Installationsmodus von Komponenten auf PCB-Leiterplatten
Unsere gängigen Computerplatinen und -karten sind im Grunde doppelseitige Leiterplatten auf Epoxidharz-Glasgewebebasis. Auf der einen Seite befinden sich die Steckkomponenten und auf der anderen Seite die Schweißfläche der Komponentenfüße. Es ist ersichtlich, dass die Schweißpunkte sehr regelmäßig sind
Unterschied zwischen fehlender Druckdeckschicht und laminierter Deckfolie einer FPC-Leiterplatte
Nachdem die Abdeckfolie der FPC-Leiterplatte positioniert ist, ist es notwendig, sie zu erhitzen und unter Druck zu setzen, um den Klebstoff vollständig zu verfestigen und mit der Schaltung zu integrieren.
Welche Funktionen haben Halbleiter?
Unter Halbleiter versteht man Materialien mit Leitfähigkeit zwischen Leitern und Isolatoren bei Raumtemperatur. Halbleiter sind Materialien mit kontrollierbarer Leitfähigkeit, die vom Isolator bis zum Leiter reichen

Produkte

Verwandte Produkte

heiße Produkte

XC6SLX45T-3CSG484C

EPM3064ATI100-10N

AD780BRZ

XC6SLX150T-3FGG900I

BCM88696CB1KFSBG

Xc4vfx20-10ffg672i

Halbleiterteile sind mit dem Wind gestiegen

T / CPCA 6044-2017 Versionshinweis "Sicherheitsleistungsspezifikation für Leiterplatten"

Der "Electronic Manufacturing Pavilion" der Shenzhen Electronic Equipment Association wird zum neuen Highlight von CITE2017

Installationsmodus von Komponenten auf PCB-Leiterplatten

Unterschied zwischen fehlender Druckdeckschicht und laminierter Deckfolie einer FPC-Leiterplatte

Welche Funktionen haben Halbleiter?

Naomi 2021-04-12 21:27:26

Joanna 2022-11-22 21:14:44

Monica 2022-10-26 01:12:41

Candance 2024-04-21 03:11:34

Elisabeth 2020-10-26 09:14:24

Kay 2021-03-13 23:36:43

Verwandte Suche

Anfrage absenden

Ein integrierter Schaltkreis (IC) funktioniert durch die Integration verschiedener elektronischer Komponenten auf einem Halbleitermaterial, typischerweise Silizium.

Nach der Oxidation der Plattenoberfläche bildet sich eine Flusenschicht (Kupferoxid und Kupferoxid).