Produkte
Heim > Produkte > IC-Trägerplatine

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • 10AX115R3F40I2LGAA

    10AX115R3F40I2LGAA

    10AX115R3F40I2LGAA eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XCZU2CG-2SFVC784E

    XCZU2CG-2SFVC784E

    XCZU2CG-2SFVC784E eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC3S250E-4FTG256I

    XC3S250E-4FTG256I

    XC3S250E-4FTG256I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • EP2AGX65DF29C4G

    EP2AGX65DF29C4G

    EP2AGX65DF29C4G ist eine Art FPGA (Feldprogrammiergate -Array) von Intel (früher Altera). Dieses spezifische FPGA verfügt über 63.840 Logikelemente, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 450 MHz und verfügt über 1.152 DSP -Blöcke, 2 PLLs und 6 Transceiver -Kanäle.
  • EP3SL150F780I4N

    EP3SL150F780I4N

    EP3SL150F780I4N eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XC7K160T-2FFG676C

    XC7K160T-2FFG676C

    XC7K160T-2FFG676C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Der Wettbewerb bei Leiterplatten ist hart, und der High-End-Bereich ist zu einem neuen Schwerpunkt geworden

    Leiterplatten (PCB) sind ein Substrat zum Zusammenbau elektronischer Teile. Es ist eine Leiterplatte, die die Verbindung zwischen Punkten und gedruckten Komponenten auf dem allgemeinen Substrat gemäß dem vorgegebenen Design bildet. Nach verschiedenen Klassifizierungsmethoden

  • Der Ursprung von 50 Ohm in der Impedanzanpassung

    Bei Leiterbahnen mit einer bestimmten Breite beeinflussen drei Hauptfaktoren die Impedanz von Leiterplattenleiterbahnen. Zunächst einmal ist die EMI (elektromagnetische Interferenz) des Nahfelds der Leiterbahn der Leiterplatte proportional zur Höhe der Leiterbahn von der Referenzebene. Je geringer die Höhe, desto geringer die Strahlung. Zweitens ändert sich das Übersprechen signifikant mit der Höhe der Spur. Wenn die Höhe um die Hälfte reduziert wird, wird das Übersprechen auf fast ein Viertel reduziert.

  • Industriepark Dongbao Circuit Board zum Bau eines Parks mit einem jährlichen Produktionswert von 10 Milliarden Yuan

    Laut der zuständigen Person, die für das Management Committee des Dongbao Industrial Park verantwortlich ist, hat der Park offiziell 6 Unternehmen eingetragen, darunter Meidian, Weide und Jiuxiang, die in Produktion gegangen sind. Jinrun Dingsheng debuggt Geräte, Hongxin Huayin, Yongchuangxin sind im Bau Pflanze.

  • Einführung der doppelseitigen Leiterplatte

    Doppelseitige Leiterplatte ist eine sehr wichtige Leiterplatte in der Leiterplatte, die normalerweise aus kupferkaschiertem Epoxidglasgewebe besteht.

  • Was ist eine HF-Leiterplatte?

    RF PCB bedeutet Hochfrequenz-PCB. Die Leute nannten diese PCB auch Hochfrequenz-PCB, es ist für die PCB mit einer höheren elektromagnetischen Frequenz und wird im Produktbereich mit Hochfrequenz verwendet. (Frequenz größer als 300 MHz oder Wellenlänge kleiner als 1 Meter) und Mikrowelle (Frequenz größer als 3 GHz oder Wellenlänge kleiner als 0,1 Meter). Es wird durch ein Mikrowellensubstrat mit einem üblichen Herstellungsverfahren für Leiterplatten oder mit einer speziellen Herstellungsweise hergestellt.

  • Durchsteckmodus für flexible FPC-Leiterplatten

    Derzeit werden die meisten Löcher in der doppelseitigen flexiblen Leiterplatte noch von der NC-Bohrmaschine gebohrt. Die NC-Bohrmaschine ist im Grunde die gleiche wie bei der starren Leiterplatte, aber die Bohrbedingungen sind anders. Da die flexible Leiterplatte sehr dünn ist, können mehrere Teile zum Bohren überlappt werden. Wenn die Bohrbedingungen gut sind, können 10 bis 15 Teile zum Bohren überlappt werden.

Anfrage absenden