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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    ISOLA FR408 Hochfrequenzplatine

    Verwenden Sie für die allgemeine Frequenz FR-4-Platten, es sollten jedoch hochfrequente Materialien im Frequenzverhältnis von 1 bis 5 G verwendet werden, z. B. halbkeramische Materialien. ROGERS 4350, 4003, 5880 usw. werden üblicherweise verwendet ... Wenn die Frequenz höher als 5 G ist, ist es am besten, PTFE-Material zu verwenden, das Polytetrafluorethylen ist. Dieses Material weist eine gute Hochfrequenzleistung auf, es gibt jedoch Einschränkungen in der Verarbeitung, wie beispielsweise die Oberflächentechnologie, die nicht mit Heißluft geebnet werden kann. Im Folgenden geht es um ISOLA FR408-Hochfrequenzplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die ISOLA FR408-Hochfrequenzplatinen besser zu verstehen.
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    Die Verzögerung pro Zolleinheit auf der Leiterplatte beträgt 0,167 ns. Wenn jedoch mehr Durchkontaktierungen, mehr Gerätepins und mehr Einschränkungen für das Netzwerkkabel festgelegt sind, erhöht sich die Verzögerung. Im Allgemeinen beträgt die Signalanstiegszeit von Hochgeschwindigkeitslogikgeräten etwa 0,2 ns. Wenn sich GaAs-Chips auf der Platine befinden, beträgt die maximale Verdrahtungslänge 7,62 mm. Im Folgenden geht es um 56G RO3003 Mixed Board. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 56G RO3003 Mixed Board besser zu verstehen.
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  • Welche Formen integrierter Schaltkreise gibt es?

    Integrierte Schaltkreise (ICs), auch Mikrochips oder einfach Chips genannt, sind grundlegende Bestandteile moderner Elektronik.

  • Vorteile der HDI-Leiterplatte

    1. Es kann die Kosten für HDI-Leiterplatten senken: Wenn die Dichte der Leiterplatte auf mehr als acht Schichtplatten ansteigt, wird sie mit HDI hergestellt, und ihre Kosten sind niedriger als die des herkömmlichen komplexen Pressverfahrens.

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    1936 verwendete der Österreicher Paul Eisler erstmals Leiterplatten im Radio. 1943 wendeten die Amerikaner diese Technologie hauptsächlich auf Militärfunkgeräte an. 1948 erkannten die Vereinigten Staaten offiziell an, dass diese Erfindung für kommerzielle Zwecke verwendet werden kann. Seit Mitte der 1950er Jahre sind Leiterplatten weit verbreitet.

  • Hauptklassifizierung von Chips

    Gemäß der funktionalen Klassifizierung kann es in vier Typen unterteilt werden, hauptsächlich Speicherchips, Mikroprozessoren, Standardchips und komplexe Systems-on-Chip (SoCs). Je nach Art der integrierten Schaltkreise lassen sie sich in drei Kategorien einteilen: digitale Chips, analoge Chips und Hybridchips.

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    Die Leiterplattenfabrik Jianding Technology greift das Feld der Automobilplatinen aggressiv an. Am 21. genehmigte der Verwaltungsrat des Unternehmens eine Kapitalerhöhung von 100 Millionen US-Dollar (ca. 3 Mrd. NTD) im chinesischen Werk Hubei Xiantao. Nachfrage, die monatliche Produktionskapazität von 400.000 Quadratmetern wird voraussichtlich im zweiten Quartal gestartet.

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    Guojin Securities sagte jedes Mal, dass Halbleiterausrüstungsteile durch KI-Flash eine wichtige Rolle in der Industriekette spielen, mit einer großen Anzahl, einer großen Vielfalt und offensichtlichen Marktfragmentierungsmerkmalen

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